POFV的塞孔孔径范围是多少？

eda1057933793 · 发表于 2015-6-17 09:02

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POFV(plate over fill vias)工艺是针对VIP( via in pad)r所做的一种特殊的塞孔工艺，请教各位这种工艺的塞孔孔径范围是多少？有什么局限性，谢谢。

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-17 17:01

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-17 17:04 编辑

通孔盘中孔：树脂塞孔后把孔镀平，孔0.2-0.5mm 左右线宽线距3.5mil或以上注意孔径比通常12：1 比如0.2孔就不能用于5.0的板厚
激光盘中孔：电镀孔或树脂塞孔，通常4-5mil左右线宽线距3.5或以上
以上供参考，具体设计时请咨询工厂客服，每个工厂都有专门的客服解答问题。
局限就是会增加生产成本

eda1057933793 · 发表于 2015-6-18 14:34

谢谢您的回复。。。。。

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-23 17:38

eda1057933793 发表于 2015-6-18 14:34
% c# i5 V' K* c谢谢您的回复。。。。。

还有种偏着打的盘中孔这种不建议后面焊接容易出问题

eda1057933793 · 发表于 2015-6-24 10:35

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-23 17:38# l2 T. W1 \4 b, a. w- Z
还有种偏着打的盘中孔这种不建议后面焊接容易出问题

焊接后容易连锡短路。。。。

jacekysun · 发表于 2015-7-2 19:19

65770096 · 发表于 2015-8-17 09:49

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-17 17:013 d( N% X) ?$ X: E9 r: S9 q
通孔盘中孔：树脂塞孔后把孔镀平，孔0.2-0.5mm 左右线宽线距3.5mil或以上注意孔径比通常12：1 比如0.2孔 ...

树脂塞孔之后都会把孔镀平吗？还是会根据情况选择镀或不镀？
激光孔的盘中孔可以选择电镀孔和树脂塞孔？分别是什么情况下选择呢？

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