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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › POFV的塞孔孔径范围是多少？
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POFV的塞孔孔径范围是多少？

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eda1057933793

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发表于 2015-6-17 09:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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POFV(plate over fill vias)工艺是针对VIP( via in pad)r所做的一种特殊的塞孔工艺，请教各位这种工艺的塞孔孔径范围是多少？有什么局限性，谢谢。
) L! \5 C" F+ p) [2 t& Y
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发表于 2015-6-17 17:01 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-17 17:04 编辑
/ U1 @# @0 `( D8 N% v2 l9 c/ g- L4 f# m8 Z, O# ?, s' n' ^
通孔盘中孔：树脂塞孔后把孔镀平，孔0.2-0.5mm 左右  线宽线距3.5mil或以上 注意孔径比通常12：1 比如0.2孔就不能用于5.0的板厚
+ t, h3 a* m; B. b, `/ F* R2 R激光盘中孔：电镀孔或树脂塞孔，通常4-5mil左右 线宽线距3.5或以上
! x+ j, ]1 {$ L6 K" K* B8 T以上供参考，具体设计时请咨询工厂客服，每个工厂都有专门的客服解答问题。
0 Q7 t2 p; t/ A+ u$ s+ @局限就是会增加生产成本2 k+ o4 `* s/ d

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树脂塞孔之后都会把孔镀平吗？还是会根据情况选择镀或不镀？ 激光孔的盘中孔可以选择电镀孔和树脂塞孔？分别是什么情况下选择呢？  详情 回复 发表于 2015-8-17 09:49

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eda1057933793

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 楼主| 发表于 2015-6-18 14:34 | 只看该作者
谢谢您的回复。。。。。

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dzyhym@126.com
还有种偏着打的盘中孔 这种不建议 后面焊接容易出问题  详情 回复 发表于 2015-6-23 17:38

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发表于 2015-6-23 17:38 | 只看该作者
eda1057933793 发表于 2015-6-18 14:34
; q. J: O3 _+ k5 P+ R谢谢您的回复。。。。。
( {. [, ^  a& j# Q% U* o
还有种偏着打的盘中孔 这种不建议 后面焊接容易出问题4 O% `0 q' b" ^7 R9 u- k" Z- F

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eda1057933793
焊接后容易连锡短路。。。。  详情 回复 发表于 2015-6-24 10:35

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 楼主| 发表于 2015-6-24 10:35 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-6-23 17:38  u; M5 L9 @* ~7 e5 b+ f3 c3 m
还有种偏着打的盘中孔 这种不建议 后面焊接容易出问题

: y$ X# ^4 {2 D9 l焊接后容易连锡短路。。。。  o- F/ }" s  N' ~

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jacekysun

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发表于 2015-7-2 19:19 | 只看该作者

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发表于 2015-8-17 09:49 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-6-17 17:01* R, u( K- c9 U  R( Y7 A
通孔盘中孔：树脂塞孔后把孔镀平，孔0.2-0.5mm 左右  线宽线距3.5mil或以上 注意孔径比通常12：1 比如0.2孔 ...

0 g( y" w. c6 s& D# T7 q, c# Y树脂塞孔之后都会把孔镀平吗？还是会根据情况选择镀或不镀？/ W+ J/ q  }) ?$ f$ P3 s+ y6 y+ ~8 }
激光孔的盘中孔可以选择电镀孔和树脂塞孔？分别是什么情况下选择呢？
) D& b$ S& {: d+ \! M, h) ^1 f

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