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夏日炎炎，又是一个一周一度的周六。本该休息的黄金周末也变得忙碌起来。" d( ^0 _0 }/ u$ L1 [1 r2 j, p
快走到讲课大门的时候，正好13点钟，本以为这次应该没来晚，有点小激动。后来才发现，前六排已经没有空位了。简直就是要下次12点就到场的节奏啊！
- {1 g9 d2 i( I4 d: ^4 ]; o 多数人还是蛮拼的。为未来而学！其实我这VIP人士就图个旁听，必要时捡点小技能，以求未来某年某月某一天能有钱土豪一把！
* n" G% l/ `) E1 y+ R 开始卖干货!
/ _$ d& j5 J* u, j+ ] 整体来讲，这次的课程没有太明显的亮点。但是小细节的知识点还是很多值得思考的。
7 U- x6 R8 b" u; P! m 1.板框最好用Shape类型。好处谁用谁知道啦！1 s1 I+ @9 I4 c( l" t. a% B0 |# A
2.DDR的T型拓扑中，主干线长度应远大于分支线。且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。
7 S0 k; E/ N% n, { H* q, b, N 3.在布局时，注意弯式侧插连接器的开口处应避免放置比较高的零件，以免插装困难。- {8 g0 F- Y& G3 \# o5 t
4.PP片在做层叠时最多叠3片。1080的PP片因厚度太薄，不利于生产控制。建议尽量避免选择。+ f {" r& f" R. \
5.板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。之前据说有板厂能做到32:1，不过良品率似乎不高。) ~( R: n' l8 \8 p$ t: T
6.关于正负片问题。本来大家都极力推行正片。但下午提到一个观点也值得反思。比如一个20层板的全部铜皮用正片的话，在打孔时避让铜皮时，软件处理会很慢。毕竟大多数人还没有普及了i7的处理器。因此，负片还是有一定市场的。. Z' O+ ] o! Y) ^- t5 o8 W/ V: \+ |
7.关于Fanout问题。IC和连接器等封装的长焊盘出线时不能从侧边出线，也不能走线与焊盘构成锐角，否则影响生产加工。7 T* d* I1 S2 P
8.差分对设置组间线距时，需要创建CLASS组，然后再分别设定约束。9 [+ M& f" t! l4 U
9.内层的大面积无铺铜的地方应加平衡铜，以免翘曲。: E) W" }4 T4 B
10.导入PIN-DELAY时，表格分两列。一列是管脚号，一列是长度。然后保存为CSV格式的文件再导入就可以了。
. j7 l% V; A7 c* c- H6 N+ K 这里只是记录了部分知识点。更多内容需要脑电波传输。 T3 v1 T4 d- D& z2 h
讲课的中间还有几个好学者进来了。最后后面仅有的几个空位也被利用了。气氛爆表！* {0 C$ K: k8 H7 y# d
遗憾的是，这次没看见阿毛。据说出差了。愿外地的阿毛看到现场热烈的气氛后欣喜若狂！9 Y; p% K* O& ~. S. R
感谢阿杜和所有工作人员在大热天的辛勤劳动！: _" |& b4 Y( ~; h
终于无惊无险又到六点。下课！
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发表于 2015-6-14 01:12
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