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[ADS仿真] 徐老师,请教您关于您书上混频器的讲解

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发表于 2015-6-3 14:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 煮酒fu 于 2015-6-3 14:22 编辑 6 p4 f" K1 E! c( H/ m" b7 h- k

+ I: c" h( Y# u7 ?/ V/ {
/ B, I; Y% X. f' P- n1 N' n, c1 {/ g图上是您设计的镜像抑制混频器,讲解的十分的通俗易懂,我想着仿照书上所讲的制作一个混频器。
2 @, _) G: k) _/ K0 y
0 U$ Y, M1 X, z  ^5 B我想制作的这个混频器主要是把2.4G左右的信号奖品到中频,首先对2.4G的射频信号存在疑惑,+ p. c' B; `- x4 w2 [
问题一,常见的2.4G信号,它的中频频率是多少? 我在网上搜索了一下,并没有搜索到。
, m; {3 ^+ J  }$ n  E问题二,我打算制作的混频器射频信号的频率2.45G,本振频率2.4,这样我便能用示波器观测到中频带宽50M的信号。+ H; z/ z- M' \1 r3 o! k$ P% w
但是,如果我用该混频器射频信号接入2.48G或者2.43G,该变频器是否还能有效的将2.48G或者2.43G变频到中频,据我猜测是可以的,但是会影响该变频器的增益,是这样么?$ d/ x" A( I) d3 l# i+ m

$ n. v+ f2 B8 v问题三,  ROGERS的板材是比较贵的,所以我想用fr-4的板材来设计混频器。但是对下图中的MUSB中的参数不是很清楚。& d* n2 r' _8 s& |  i

- d0 t. R% K9 i& e( f / a3 l8 W; X: z

7 ?8 ^+ H$ S8 a+ nH = 板材的厚度                这个我打算换成fr-4   1mm
& F# x, p% J& i2 k8 |; l% l2 B8 dEr  = 板材的介电常数       这个我打算换成4.2
, }3 g& l; ~( n: D  N- L9 EMur = 1                            这个参数不清楚什么意思?
) k) M% D4 J1 ^- K5 wcond=1.0E+50                这个参数不清楚什么意思?
1 b/ m* @2 J& o* F5 p3 tHu = 1.0e+0.33              这个参数不清楚什么意思?# t% K" L  a# C' p) c" T' o- u
T                                     铜厚度,这个清楚3 _  s3 k% o' X! ?8 t
TanD= 0.0037                这个是铜箔上下厚度不一形成的的角度么?" _7 m& K7 q8 Z3 j
以上是我的问题,麻烦看到后给解答下,非常感谢。

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发表于 2015-6-3 14:31 | 只看该作者
1.目前很多2.4G都是零中频方案,本振=外来频率
- u) \; E, R3 l5 g0 @2.对的: z2 O; H' S; |# T
3.频率很近,影响不大
) j8 j# x. F# \8 ^0 a1 q/ O1 u- U( a4.可以& _6 ~9 C, Q2 z
5.书的前面章节有对这个几个参数介绍,MUR磁导率=1 cond电导率 TanD=0.02是FR4损耗正切

点评

对于基板高度H,我很疑惑的是,双层版与多层板对混频器有影响么,徐老师?  详情 回复 发表于 2015-6-3 15:47
[attachimg]97804[/attachimg] 已经在书中找到了这些参数,我想这些参数我应该和PCB厂家沟通下,向他们索要这些参数吧。?  详情 回复 发表于 2015-6-3 14:49
谢谢,徐老师。对于书籍我暂时没有完全读一遍,后面会补上。 在用fr-4的设计中,mur cond hu这三个参数是否不变,但是需要将Tand改为0.02?  详情 回复 发表于 2015-6-3 14:42

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 楼主| 发表于 2015-6-3 14:42 | 只看该作者
Xuxingfu 发表于 2015-6-3 14:31
# b5 J5 W! K" B6 n# H5 [9 f1.目前很多2.4G都是零中频方案,本振=外来频率) k' i4 v3 [8 V- P
2.对的
0 t3 H3 M6 v/ O. E3.频率很近,影响不大
" M5 x- e  t" D/ @0 J
谢谢,徐老师。对于书籍我暂时没有完全读一遍,后面会补上。. |) e# G& ~# e4 q
在用fr-4的设计中,mur cond hu这三个参数是否不变,但是需要将Tand改为0.02?
3 P, n" \3 a4 G4 E3 G3 B# m: h, L

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 楼主| 发表于 2015-6-3 14:49 | 只看该作者
Xuxingfu 发表于 2015-6-3 14:31/ ]+ i1 v( }, S6 A
1.目前很多2.4G都是零中频方案,本振=外来频率3 g% a9 ]8 U2 a8 v2 ]& c, y
2.对的
  W- M9 A( ?; J9 h, v; I8 ^3.频率很近,影响不大

1 J6 `3 @. B+ p ( j( M# v6 j! k! d0 _4 q( U
已经在书中找到了这些参数,我想这些参数我应该和PCB厂家沟通下,向他们索要这些参数吧。?( S' n1 d$ x8 t. r

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 楼主| 发表于 2015-6-3 15:47 | 只看该作者
Xuxingfu 发表于 2015-6-3 14:318 J; `! k/ ^+ b7 H' j5 B
1.目前很多2.4G都是零中频方案,本振=外来频率
  h2 |. n5 @9 [: Q, Z5 y2.对的
5 E+ S+ Y) ?  I" Y* c0 t3.频率很近,影响不大
5 I/ w, U; d$ W) x/ f' S6 l3 S
对于基板高度H,我很疑惑的是,双层版与多层板对混频器有影响么,徐老师?  B. e# s) J1 y

# _$ ~! h8 R2 ^) u7 [: J; j; n
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