BGA扇出求助

yanggo · 发表于 2015-5-22 19:58

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本帖最后由 yanggo 于 2015-5-22 20:01 编辑

求助下，PADS论坛人气会好点。

BGA的焊盘距离为0.4mm，焊盘直径大小为0.26mm，扇出的孔最大可以去到多少呢？考虑到生产成本，能否使用Non-HDI完成？麻烦大家帮忙指引下，谢谢。

joyce180250 · 发表于 2015-5-25 10:59

我是直接打via在pad上，用4/10mil的激光孔

jimmy · 发表于 2015-5-25 14:33

是全部都是fanout出来吗？你应该把网络名或飞线也开启出来。

0.4mm通常需要使用1-2的盲孔。

yanggo · 发表于 2015-5-25 20:51

谢谢大家的回答。
做盘中孔了，需要扇出6个，所以盘中孔是最便宜的做法了。其它焊盘都可以直接拉出了。

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