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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-5-25 20:37 编辑 * X0 r: }3 \# o8 Q' }6 H
. A5 l0 j1 Z; @4 O7 o1. 建模
- N4 E3 P j4 F2 B `' \% Kcadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。: {. u# r2 @8 y: `
0 ~: {+ E6 T0 y9 S* ~& X% V2 a+ x8 f2 e3 e6 m6 z- ?$ m
打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。3 Z, N5 D8 T! c6 Q% ]6 R1 M+ g
3 P$ S9 |' ]" o8 D
7 P, P- {% R2 D* s以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。9 ?3 B0 _4 b/ s7 J+ f
给sip加mold塑封，测试PCB模型等。
; ?9 C# v9 d" g3 i" P* A
, t1 t8 f$ D. d% l4 o7 b7 p4 N# Z# l/ A4 ^
" c4 s9 \7 `3 F- W5 Y! g3 w) p t# g* N, M, K) d
2. 仿真- F4 ^2 @) ], x8 H" I* X
右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等: Q$ b! g& r/ H
+ n; N2 m: |: w- v& H
3 d. w$ |2 }: G( ?
从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等) l: f6 P0 o4 W- A5 |
: `4 T2 R* T% M
; I- L5 U; d- _$ C
从Solve菜单下依次设置求解控制等等2 H% r$ z3 G; S" R' G6 L
Y) v. p* |) e3 Q- B$ I. L" }' \, x" v
Slove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。! `% u Z3 u$ A2 z! D$ S- m+ n I" K, y0 H
仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。
# F; X7 J/ w4 n K3 y m达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。4 ^& Q4 o$ g$ A
6 l/ G) R% U6 a; b; A( j
% R6 ]1 j8 S- C5 V& F# l4 @
+ W& G& n. ?; o2 J% s+ a; R: r3. 后处理
: z# ]8 S2 z5 y; r运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等
" F; i# m% O! y9 c2 b, z! \
. G1 R8 j, ^; k$ t
5 C9 V+ o3 v. Z& Y0 D0 w
! M1 O* a! y' h. l R- R: @Rja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）
$ E+ X1 Z1 o: G9 t& d' W4 T' h4 w+ c) u( U: N$ \4 b
为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。, n% ^4 Q7 w8 ?: d, H) u
7 m2 |6 l- U: d8 |0 F m& A' m
% X$ A, K4 ^6 \5 Y0 I- \
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发表于 2015-5-20 20:16
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发表于 2015-5-25 14:28
楼主
