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PCB设计是否影响SMT贴装的效率,主要考虑如下几个因素:
9 @) f/ W0 h G$ H1、PCB上元件的分布
% |, G" v$ W, [( y2 g: A; Z; D' t通常设计时,将PCB上的元件尽可能的集中在PCB上的某个位置,不要东一个西一个。(这条最重要)7 r1 |0 x; y7 |; j% P
2、PCB上元件的位置或者说是方向
0 I, J9 k0 g% D# D, i1 h尽可能元件统一方向,横平竖直,尽量减少45度放置。原因是贴片机在贴45度元件时,贴片吸嘴需要45度旋转,由此浪费时间。+ l, ]3 l! t3 z3 M9 |" P H
3、PCB板的形状# j: w- t0 D8 s% W# _
尽可能规范,例如:长方向、正方向;如果做不到,可采用工艺边方式。
+ z$ y3 ]6 r9 Z/ J2 Z5 u* J. p4、PCB板尺寸
) Y2 N* @7 c! H1 @" _+ R* u. ~PCB板的尺寸不能太小,通常小于50*50mm的产品,效率较低。原因是小尺寸PCB,元件也会比较少,从而导致线体不平衡,贴片机的效率浪费在了等待上面。
5 c6 S1 L: _4 }5 U+ ]3 s" L如果产品尺寸确实小,可采用拼板方式。部分产品还可采用阴阳板拼板方式,这种拼板方式效率最高。(但需要考虑产品的结构是否符合阴阳板拼板方式)
( x% g/ T/ X2 |# y" b: F4 \0 X% v大概就这些吧 |
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