BGA Ball 工藝

joyce180250 · 发表于 2015-4-16 17:03

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請問這二種在工藝有何不同？

dzyhym@126.com · 发表于 2015-4-17 10:39

问题描述不详不明白

joyce180250 · 发表于 2015-4-17 15:33

我應該要這樣說才對，
這二種IC的封裝，
對layout及工藝上有何不同？
謝謝！

dzyhym@126.com · 发表于 2015-4-23 08:16

joyce180250 发表于 2015-4-17 15:33 i3 H! f+ J9 H) H
我應該要這樣說才對，2 @8 o( s7 O% l; s1 ^1 F
這二種IC的封裝，6 [8 n# S+ H, E9 k8 `
對layout及工藝上有何不同？

目测，上面的可以用通孔工艺，下面的要盲孔工艺，好像是0.4pitch的器件图片不够清晰

shisq1900 · 发表于 2015-4-25 01:29

………………

joyce180250 · 发表于 2015-5-4 10:43

上圖是0.5mm pitch，能用通孔設計嗎？
下圖是0.495mm pitch

梦想的天空 · 发表于 2015-7-17 11:21

都必须用盲埋孔设计

joyce180250 · 发表于 2015-7-17 11:45

那下面那個包裝大一點，變0.566mm pitch能用通孔設計嗎？謝謝！

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