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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SIP/IC封装设计与仿真 › 求框架类的最大承受电流的计算方法
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求框架类的最大承受电流的计算方法

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njuptzzl

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发表于 2015-3-16 11:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 njuptzzl 于 2015-3-16 13:30 编辑
, x' ^- V2 C# m5 G& }. M* D# U) e1 ?# p) [
各位大侠：( k; s* \, b- E' }+ R
       请教一个问题，怎样确定一个已至横截面积S，长度L的导体的最大承受电流。知道LF的材料就可以知道电导率p，也就可以确定电阻的大小R。但怎样才能确定该部分导体能通过的最大电流呢？谢谢！是根据导体达到熔点的温度计算吗？# b1 m, f' w/ W' {

5 E$ W- h4 j5 B+ H! z' V
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njuptzzl

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 楼主| 发表于 2015-3-16 14:49 | 只看该作者
没人回答吗？自己顶！

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pijiuhua

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发表于 2015-3-16 15:29 | 只看该作者
好像没听过这事，框架类的封装，电流瓶颈在金丝键合那里吧。

点评

njuptzzl
请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗？谢谢  详情 回复 发表于 2015-3-17 11:34

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njuptzzl

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 楼主| 发表于 2015-3-17 11:34 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:295 z! k7 G& T. J+ [" ]
好像没听过这事，框架类的封装，电流瓶颈在金丝键合那里吧。

3 e6 _$ I; X: j1 R( Y; e请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗？谢谢
% V2 @  p$ b* S, K% W6 |6 l4 P

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yuju

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发表于 2015-3-17 17:36 | 只看该作者

$ |& W  ]1 e5 x& A# f% f. d2 L- R线径1mil        0.64826692， 熔断约2.2A
( t1 M4 ?  c% n2 K参考值。 本身跟金线的环境也有关系

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