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金手指布线打孔远离焊盘的目的

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发表于 2015-3-10 17:21 | 只看该作者回帖奖励

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各位大神，请问一下金手指在布线打孔时需要距离焊盘一段距离，主要是出于什么考虑？

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发表于 2015-3-13 10:16 | 只看该作者

PCB设计方面对这个应该没什么要求。PCB生产方面可能是不希望过孔被镀金或被制成半金半锡状态吧。

我不懂音乐，所以时而不靠谱，时而不着调。

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楼主| 发表于 2015-3-13 20:49 | 只看该作者

镀金的时候不是按照金手指的个数镀的吗？

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发表于 2015-3-13 22:14 | 只看该作者

金手指是要镀金没错。我说的是金手指附近有过孔的话，它们是否要被镀金板厂多半会向客户确认的。

我不懂音乐，所以时而不靠谱，时而不着调。

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楼主| 发表于 2015-3-18 10:51 | 只看该作者

从加工的角度考虑的话是为了避免过孔会被半镀金镀锡的状态，但是从设计的角度来考虑是什么呀？

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发表于 2015-7-17 09:20 | 只看该作者

过孔距金手指1MM及以上，不会出现品质问题。

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