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春季研讨会概要![]() IIC-China 研讨会是为工程师们精心打造的技术盛宴，密切关注当前技术热点，探讨未来趋势，由业界权威专家坐镇主题演讲，为电子设计工程师和技术经理提供行业最新技术资讯及实用解决方案。" W' s5 ~( s& G: m% T* _
2015年春季研讨会 2015年3月18日-20日•上海龙之梦万丽酒店
! B2 J1 [- S4 P% T全球CEO峰会 - 伟大的智能时代
6 Q( ]+ ], S6 F. h5 @3 d. h. u6 I! b全球CEO峰会将有来自世界领先半导体厂商CEO，国内领先电子企业知名领袖人物出席现场，助您接触权威理念，敬请把握良机！' k' X. p( { c; N4 |
推荐讲题 - • 智能家电：家庭组网的要素已具备？
- • 处理器：在智能时代将如何演进？
- • 互连：无线将主导智能世界？
- • MEMS：感知智能时代的脉搏
- • 嵌入式 OS：机会来自黑马还是老马？
- • 可穿戴：成功的要素分析
- • 功率：数字电源在智能时代的角色
- • LED 照明：点亮智能芯世界% \+ L# ?# m* Z; U1 C
- x6 u# d0 M- y2 C" [智能家居论坛
. z# l; |; Q+ K+ a2 c$ y家电对话的未来不再遥远，苹果、谷歌、微软和三星都在倾力打造自己的智能家居生态系统。2018 年全球智能家居市场总规模将达 1,000 亿美元。
; ^- o& I, b9 u推荐讲题 - • 苹果、谷歌智能家居生态链哪个会赢？
- • 苹果开放 home kit 接口给中国厂商的机遇？
- • MTK 与高通智能家居生态链的竞争趋势
- • 智能照明在家居中的地位
- • 谁会成为中国家居控制的 nest (谷歌巨额收购)？
- • 智能家居中有线与无线连接之争
- • “空洗冰”何时共享智能生活？0 e$ m( B7 z; ^3 H! K
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电源管理及功率半导体论坛- b/ s" `/ Y8 A+ N% m
中国移动电源市场实现两位数增长，智能设备和移动互联网的强劲需求驱动市场发展；受消费电子和汽车电子需求预期增长推动，电源管理 IC 市场呈现高速增长。* D6 C7 Q5 N. {# y5 d: B5 E
推荐讲题—电源管理 - • 高效 AC/DC 转换设计解析
- • 面向便携设备的最新充电技术
- • 数字电源解决方案
- • 能量采集技术
- • 电池管理技术
- • DC/DC 转换设计
- • 高可靠性电源设计的要点
- • 电源系统设计工具
- • 无线充电技术
- • 可穿戴设备的电源管理方案
- • 高效数据中心电源管理方案
- • 节能标准的最新进展
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. G1 K2 ]+ ` k功率半导体 - • 新型高效率 IGBT/MOSFET 功率器件
- • 智能功率模块(IPM)
- • 车用 MOSFET 解决方案
- • 新型功率半导体技术：GaN
- • 新型功率半导体技术：SiC
- • 大功率模拟/数字电源模块
- • 大功率 LED 照明解决方案
- • 用于 4G/LTE 的功率放大器
- • 新能源应用中的逆变技术
- • 功率电路保护
- • 超低功耗 LDO 器件
- • 马达控制
- • LED 调光解决方案6 S Z4 s7 [3 q# W8 M/ y6 j) t: `# j
6 P( U. q9 E. }智能设备论坛
8 z; L: E7 Z0 _! H/ U6 ]2 J欢迎从事智能手机、平板电脑、可穿戴设备、数字看板及游戏机等智能设备设计的研发人员及技术经理参加此论坛。
; O5 n( p/ n/ B8 l7 Z& J, U推荐讲题 - • 64 位 8 核后智能终端配置再拼什么？
- • 多核心智能终端的异构协同工作
- • 智能终端图形处理器的演变
- • 智能穿戴 SoC 比拼什么功能？
- • Windows + Intel 在平板市场能东山再起吗？
- • Intel 与 Rockchips 的合作暗示 x86的开放吗？% s8 W& g' D1 K& S- E# E
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# T: n% w* [7 K+ dDesignCon China-IC设计专场
7 N% i. e% c$ E2 B正当本土电子产业由“中国制造”转向“中国智造”，DesignCon China特别为芯片级、板级和系统级设计工程师，打造学习崭新技术、发掘新兴EDA 工具、收集创新灵感的交流活动。
. W8 k( R A4 s* W% O' i& T推荐讲题 - • SoC 设计者如何快速验证与集成 IP
- • 如何为 SoC 设计选择 IP 核
- • 低功耗 SoC 设计方法
- • 数模混合电路设计的技术难点
- • 更低工艺节点下如何提高 DFM
- • 如何无缝连接设计的各个阶段
- • 如何设计低功耗的多核处理器
- • 如何根据项目特点和习惯选择设计工具
- • 良好的仿真促进一次流片成功
- • 设计 MEMS 器件时如何与代工厂密切合作
- • ARM/DSP 双核系统的通信接口设计
- • 基于 ARM 核的 SoC 架构设计
- • 基于 MIPS 内核的 SoC 设计
- • 硬件模拟器的选择要素
- • 制程进步与中国半导体设计业的关系
- • FinFET：中国的发展之路
- • FDSOI 在中国是否有机遇？
- • 微波射频/RF EDA 工具的进展
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@+ k7 h8 _- c. y" W& nDesignCon China-PCB设计专场- a% y4 Z3 F; W* j m
正当本土电子产业由“中国制造”转向“中国智造”，DesignCon China特别为芯片级、板级和系统级设计工程师，打造学习崭新技术、发掘新兴EDA 工具、收集创新灵感的交流活动。 推荐讲题 - • 如何实现高速差分线的信号完整性？
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- • PCB 选择性焊接工艺难点解析
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- • 热量分析工具
- • PCB 板质量控制和检测8 K u8 o* u9 d' h; m* v; Q
& i% [& ~$ g" ?9 F E4 c% I汽车电子论坛+ Z' ]* Y- M' l" \6 N2 j1 M0 i
身处世界最大的汽车生产国，您还要驶向别的地方吗？消费者对汽车安全和娱乐的需求不断提升，从而带动汽车半导体市场快速发展。
; U. ]0 X& u+ h3 Z3 D1 k5 }2 u推荐讲题 - • 软件定义无线电 (SDR) 在汽车中的应用
- • 平视显示器(Head-up Display)设计要素
- • 车载娱乐系统设计
- • 车载总线技术的演进
- • 车用LED 照明的设计要点
- • 从 ADAS 到高度自动驾驶
- • 汽车主动安全技术
- • 混合动力车的电池管理
- • 车载系统对驾驶体验的优化
- • 卫星导航系统新功能应用（实时交通、追踪汽车）
- • 车联网缔造智能交通时代
- • 如何面对严格的汽车安全法规？
- • 哪种车用无线技术是汽车厂商的菜？
- • 电动/混合动力车用电机控制器的设计
- • 汽车电子中的传感器技术应用
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发表于 2015-3-3 22:31
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发表于 2015-3-4 12:45