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找找国家新半导体技术与你有关系不?记“第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技...

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发表于 2015-3-3 20:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 yuju 于 2015-3-5 10:43 编辑
2 G$ V# y$ S  q( E% v& b" D1 {6 V8 j% ^1 v0 w3 e# w
第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术项目
序号
专业序号
获评单位
获评产品和技术
一、集成电路产品和技术
     1   
     1   
大唐微电子技术有限公司
高安全双界面CPU卡安全芯片DMT-CBS-AB4C
     2   
     2   
无锡华润矽科微电子有限公司
内置低压差电源模块的自适应RS485接口系列电路CS458X
     3   
     3   
北京时代民芯科技有限公司
83.0GSPS超高速A/D转换器MXT2003
     4   
     4   
格科微电子(上海)有限公司
GC2235 CMOS UXGA(1600x1200)Camera Chip
     5   
     5   
上海富瀚微电子股份有限公司
高性能图像信号处理芯片FH8521
     6   
     6   
深圳芯智汇科技有限公司
基于高精AD库仑计与智能能耗控制为一体的电源管理芯片
     7   
     7   
杭州中天微系统有限公司
基于自主指令架构的嵌入式CK-CPU
     8   
     8   
重庆西南集成电路设计有限责任公司
2.4GHz 短距离无线通信收发器系列芯片(XN242XN297
     9   
     9   
赛微微电子有限公司
电量计芯片Gas Gauge ICCW2015
   10  
   10  
东南大学
横向绝缘栅双极型器件电流密度和可靠性提升技术
   11  
   11  
唯捷创芯(天津)电子技术有限公司
射频功率放大器--VC7XXX系列
   12  
   12  
无锡中普微电子有限公司
数字辅助高线性度多模多频手机功率放大器模块58系列
二、半导体器件
   13   
    1      
江苏宏微科技股份有限公司
一种新型的NPT IGBT结构
   14   
    2      
吉林华微电子股份有限公司
采用VLD终端设计的垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管
   15   
    3      
无锡华润华晶微电子有限公司
600V6500V IGBT配套FRD芯片制造技术
   16   
    4      
苏州明皜传感科技有限公司
三轴MEMS加速度传感  2系列产品:da210da211da213
   17   
    5      
淄博美林电子有限公司
8A/1200V绝缘栅双极型晶体管单管(IGBT单管)及50A 150A 200A/1200V 绝缘栅双极型晶体管模块(IGBT模块)
三、集成电路制造技术
   18   
    1      
中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
55纳米智能卡芯片的工艺开发
   19   
    2      
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
0.13/0.11微米嵌入式低功耗EEPROM工艺平台
   20   
    3      
上海华虹宏力半导体制造有限公司
高性能嵌入式非易失性存储器芯片制造关键技术
四、集成电路封装与测试技术
   21   
    1      
江苏长电科技股份有限公司
指纹识别模块IC的双面系统级封装技术
   22   
    2      
天水华天科技股份有限公司
多圈AAQFN封装技术
   23   
    3      
南通富士通微电子股份有限公司
IPM封装技术产品
   24   
    4      
中电智能卡有限责任公司
六小卡封装技术
   25   
    5      
苏州日月新半导体有限公司
Jelly Bean Package产品(果冻豆微型封装)
五、半导体设备和仪器
   26   
    1      
北京中电科电子装备有限公司
芯片倒装键合设备Octopus-1000
   27   
    2      
大连佳峰电子有限公司
300mm全自动装片机
   28   
    3      
中微半导体设备(上海)有限公司
2815纳米去耦合反应等离子体刻蚀机Primo AD-RIE®
   29   
    4      
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
DSE200L深硅刻蚀设备
   30   
    5      
张家港易化设备科技有限公司
SpotBlend A-D,Pumpcart,CFD55G CFCsD
   31   
    6      
格兰达技术(深圳)有限公司
IC芯片自动测试分选机
六、半导体专用材料
   32   
    1      
湖北兴福电子材料有限公司
电子级磷酸制备技术
   33   
    2      
江苏中鹏新材料股份有限公司
QFN封装用绿色环保型塑封料产品SP-G900
   34   
    3      
安集微电子(上海)有限公司
铜抛光液(AEP U3000)、铜阻挡层抛光液TCU2000-H6P
   35   
    4      
苏州金宏气体股份有限公司
7N电子级超纯氨(99.99999%
   36   
    5      
浙江水晶光电科技股份有限公司
LED图形化蓝宝石衬底(包括2英寸、4英寸片)
1 g2 y9 L4 E% v
看着华天巨人的获奖技术-- AAQFN 技术,不禁想起了本论坛的一个贴. 似乎有点像.... 可不能说差不多哦.# k* `& L& |! L7 r3 e
/ {+ N' Q. f1 S2 I7 h" y) C/ s/ Z
https://www.eda365.com/thread-97184-1-2.html3 q5 A, d  Q3 Y  G( f
# x3 X2 f( h, _3 R7 e  s

1 L  C( _, j4 V9 V3 Z- k/ `# i) C% ]6 m( u

- K! b% b% `" z8 G( M! |& ~. r$ ]- b- |1 y

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发表于 2015-3-9 13:38 | 只看该作者
这个奖级别很低的,某个杂志和小机构评的吧,不要看到中国两个字 以为是国家级的

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发表于 2015-3-9 14:51 | 只看该作者
能拿奖,不容易.

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发表于 2015-3-10 19:08 | 只看该作者
哈哈,有我参与的

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发表于 2015-3-10 22:55 | 只看该作者
请教楼主,最后那个图是是个什么封装?

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发表于 2015-3-11 09:35 | 只看该作者
华天AAQFN 技术,我查查英文全称是什么。# V' j# h0 S/ w
这种技术各家封测厂都有,外形和功能基本都一样只是加工工艺有区别。
- h' h0 E$ V, f- t0 P- B乐依文   TLA:   Thermal Leadless Array package
) w; b* N/ c- {4 _( s日月光 aQFN:Advanced Quad Flat No-lead package
3 G; K7 o2 H* g: _, g$ D长电科技 MIS:Molded interconnect systerm
IC封装设计
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