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楼主: criterion
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PA下方不铺地 对RF性能之危害

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发表于 2018-5-24 10:43 | 只看该作者
感谢楼主,目前用过的PA下方都是有散热焊盘的,还没见过其他不需要铺铜的芯片。

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发表于 2018-5-24 11:09 | 只看该作者
谢谢

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发表于 2018-5-24 18:10 | 只看该作者
mark

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发表于 2018-5-26 11:52 | 只看该作者
???????????????
0 n% B' e/ s# |7 B8 g- x: L

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发表于 2018-5-30 08:55 | 只看该作者
谢谢楼主的分享。。

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发表于 2018-6-25 16:09 | 只看该作者
PA下方铺地,接地是一方面,感觉主要还是散热。局部温度快速升高,肯定会影响性能。还会伴随自激,严重的话烧毁。即使烧不毁,长期工作在高温下,使用寿命也会降低

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发表于 2018-6-26 07:55 | 只看该作者
问题还没有简单,我组里有个项目, 600~800Mh的图传模块, PA下方到是铺铜了, 但是PA还是很容易烧毁: 原因如下:
7 n/ R! r" r& k; n0 ~/ g' V, A, G7 }
1. PA下方铺铜后, 在PCB板上的铺铜需要打孔,此时的过孔不能采用油墨塞孔,一定采用树脂塞孔5 E% ?5 O5 o! n0 O) o# p
2. 塞孔方式不对,导致高温时漏锡, 这样导致PA下方和PCB铺铜接触不良, PA一直烧毁5 {% m3 |3 l" |( f0 D
3. 解决的方法有两个:一适当降低发射功率, 二严格采用树脂塞孔
( a9 ~8 D9 g/ P! _  |( H: X3 x$ K6 P4 Z+ l5 j4 l6 X& h

点评

感谢大神指教  详情 回复 发表于 2018-6-26 17:13

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发表于 2018-6-26 07:57 | 只看该作者
要注意铺铜的塞孔方式,请看下面的详细解释

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 楼主| 发表于 2018-6-26 17:13 | 只看该作者
Jujianjun 发表于 2018-6-26 07:55
1 n! s% i, G% D* A% F! v问题还没有简单,我组里有个项目, 600~800Mh的图传模块, PA下方到是铺铜了, 但是PA还是很容易烧毁: 原 ...

2 ^  q2 p# A6 e6 `  o: I. W- n感谢大神指教
5 H" ?" L8 ~* |* |0 y

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发表于 2018-7-11 17:25 | 只看该作者
恍然大悟

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发表于 2018-7-11 18:41 来自手机 | 只看该作者
感谢
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