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楼主: criterion
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PA下方不铺地 对RF性能之危害

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发表于 2018-5-24 10:43 | 只看该作者
感谢楼主,目前用过的PA下方都是有散热焊盘的,还没见过其他不需要铺铜的芯片。

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发表于 2018-5-24 11:09 | 只看该作者
谢谢

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发表于 2018-5-24 18:10 | 只看该作者
mark

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发表于 2018-5-26 11:52 | 只看该作者
???????????????9 t+ G. k3 e* v9 Y6 t9 P7 q+ j

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发表于 2018-5-30 08:55 | 只看该作者
谢谢楼主的分享。。

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发表于 2018-6-25 16:09 | 只看该作者
PA下方铺地,接地是一方面,感觉主要还是散热。局部温度快速升高,肯定会影响性能。还会伴随自激,严重的话烧毁。即使烧不毁,长期工作在高温下,使用寿命也会降低

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发表于 2018-6-26 07:55 | 只看该作者
问题还没有简单,我组里有个项目, 600~800Mh的图传模块, PA下方到是铺铜了, 但是PA还是很容易烧毁: 原因如下:7 Q6 y8 Q% K  m- N

0 h# b9 Y3 a* W, C1. PA下方铺铜后, 在PCB板上的铺铜需要打孔,此时的过孔不能采用油墨塞孔,一定采用树脂塞孔- {. _* F0 f" i4 O$ e# z
2. 塞孔方式不对,导致高温时漏锡, 这样导致PA下方和PCB铺铜接触不良, PA一直烧毁+ ~8 X$ h& W3 b' X$ m; s4 f
3. 解决的方法有两个:一适当降低发射功率, 二严格采用树脂塞孔
$ }3 y( _. M5 v0 m0 K1 x
/ R' S8 P% e/ u- Z8 ^$ N

点评

感谢大神指教  详情 回复 发表于 2018-6-26 17:13

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发表于 2018-6-26 07:57 | 只看该作者
要注意铺铜的塞孔方式,请看下面的详细解释

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 楼主| 发表于 2018-6-26 17:13 | 只看该作者
Jujianjun 发表于 2018-6-26 07:55
9 x: v$ N) r6 [5 h. g' n0 X问题还没有简单,我组里有个项目, 600~800Mh的图传模块, PA下方到是铺铜了, 但是PA还是很容易烧毁: 原 ...
' Y1 l7 E5 o* B- j- l
感谢大神指教
; y+ e% \& Q. u1 C: R, u

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发表于 2018-7-11 17:25 | 只看该作者
恍然大悟

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发表于 2018-7-11 18:41 来自手机 | 只看该作者
感谢
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