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PWR(R-PDSO-G28)封装问题

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发表于 2015-2-10 13:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在TI的一些芯片里,封装下面带着热风焊盘,外面的引脚相对好画点,但是里面的热风和via怎么规划呢?请指导一下,如下图,这种封装怎么画起来比较容易呢?4 V5 T, R9 F1 L+ k" F  Z4 u

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发表于 2015-2-10 15:17 | 只看该作者
同样的东西发两次,表太水噢亲,这个上面写的让你see note D

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就是看了没太明白,然后不确定  详情 回复 发表于 2015-2-11 08:16

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 楼主| 发表于 2015-2-11 08:16 | 只看该作者
kevin890505 发表于 2015-2-10 15:17
! b' {: v: G$ V' o2 K5 D$ h) S同样的东西发两次,表太水噢亲,这个上面写的让你see note D

3 G" ^8 K/ o  A* \( \7 s* p就是看了没太明白,然后不确定, n: r6 u, |' h

点评

就是一个铺铜的贴片封装,中间放了一大块铜皮 ,这块铜皮是要接地的(到目前为止,还没发现中间的焊盘接电源或信号) 这块铜皮上可以放孔,也可不放。 TI关于芯片的封装尺寸,都很直观的,要是这个都搞不定,你的  详情 回复 发表于 2015-2-11 13:18

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发表于 2015-2-11 13:18 | 只看该作者
waterbaby2012 发表于 2015-2-11 08:16; G8 H" o/ `* N% w' b$ B) ~
就是看了没太明白,然后不确定
- U' n7 l  ?$ r/ u' }
就是一个铺铜的贴片封装,中间放了一大块铜皮 ,这块铜皮是要接地的(到目前为止,还没发现中间的焊盘接电源或信号)
4 ]2 M. h6 z- k, i# x这块铜皮上可以放孔,也可不放。
* x8 x) j% E) P. E* `TI关于芯片的封装尺寸,都很直观的,要是这个都搞不定,你的工程制图课程算是白学了。
9 p; n  G( h% |* M0 p0 h  P$ _& u. D* J

点评

没用过多层板,最近想学学这块,接地的话必须要打孔才行吧,或者埋孔,比如我6层板的话,第2层和5层为GND,那么应该需要打个孔进去吧?或者说是直接在top层跟芯片的引脚连接起来,这样应该也可以吧?谢谢指导哈:lo  详情 回复 发表于 2015-2-13 09:11
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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 楼主| 发表于 2015-2-13 09:11 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2015-2-11 13:18
! A" D; |0 L1 `0 _就是一个铺铜的贴片封装,中间放了一大块铜皮 ,这块铜皮是要接地的(到目前为止,还没发现中间的焊盘接 ...

/ D# q6 j; ~: K5 C3 u6 @没用过多层板,最近想学学这块,接地的话必须要打孔才行吧,或者埋孔,比如我6层板的话,第2层和5层为GND,那么应该需要打个孔进去吧?或者说是直接在top层跟芯片的引脚连接起来,这样应该也可以吧?谢谢指导哈* w1 C" P3 r  O" c2 A

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发表于 2016-4-13 17:44 | 只看该作者
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