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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-1 22:59 编辑 ) t: f; N! L, [7 ]6 q4 L/ D% c
7 [+ N& F2 L$ V" B+ E1.关于RDL，看过书后还不是很明白。能否在介绍下。
4 l4 v! \4 u4 K ^3 qRDL（redistribution layer），wirebond芯片的I/O pin一般是分布在芯片四周，为改变pin的位置，芯片在加工完成后，在芯片的表面再增加一层或多层布线以改变pin的位置，一般是做成flipchip形式。
0 `0 U' I) U. f! u芯片做RDL一般有两种考虑，一是性能，二是工艺成本。
) e* [6 ]$ V. \ z U想了解RDL的工艺过程，请参考：http://www.chipbond.com.tw/eng_service_03_02.aspx
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2，是否一定需要定义电源和地环（这里是否是为了设置wirebond导向线）？ring设置里对间距有什么要求（书里有700um和500um）。还有就是第一个ring和第二个ring的间距要求。
+ [4 c2 V; M" W9 k- LPower/Ground Ring不是必须的，跟WB-guide-line也没必然联系。加P/G ring的设计，一般是处理器类的芯片，对PI有要求。+ p! S0 c1 F, J" p$ T' T
Ring间距和宽度都是根据封装工艺和基板加工工艺能力来定的，目前间距50um，宽度100都没有问题。Ring做的宽对PI有益。& A7 }2 E& u1 r& W
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3，wirebond参数的设置。金线弧形的的设置，国内的封装厂有没有一些标准的弧形（刚入门这行，对工艺不熟悉），或者有没对wirebond工艺详细介绍的书。
3 u E4 u+ p' y+ t. @+ e1 hapd/sip软件里自带了K&S（最大的wirebond设备制造商）的标准弧形设置，你可以自己查看。
, d; p9 m7 T4 I" E: o封装厂一般都不会看这些标准的，每个都有自己的标准，甚至每个工程师的标准都不同。4 [+ u) j8 P( {4 ?
除非一些射频或高速的信号对金线弧形有要求外，一般不要给封测厂提额外的要求，省钱省事。
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" o9 c2 X, U# o6 M: S* K6 y4.finger的移动有没更好的方法，先select在选中在右键move很麻烦。# V, n: f \ c; Y
你可以在移动完一个finger后，右键advanced/set default...,这样软件会记住你的操作，下次再选择finger就可直接移动了。
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5.如果遇到bga有300个PIN，而信号只有80个。ballmap怎么排比较好？
- }0 R4 r" Q1 l; N8 ~没特别要求的话，就近原则，finger扇出后直接via到ball，剩下的都电源和地，平均分布一下即可。
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! I I4 L; \6 V6.finger的大小？（这还是wirebond工艺的不熟悉）一般我们用到的finger是多大的，最小是多少？最大是多少？
; r9 W5 s1 ]! r- m4 B" d2 j0 c7 Jfinger最小有限制，最大没有限制。
* }+ C; w( N! k+ y最小一般和金线直径和设备能力相关，现在做金线直径2倍宽度/4倍长度都已经很成熟了。实际设计中，最好参考封装厂的设计规则。
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7.finger在一个die里是否是用统一的大小。我可不可以把vss的finger做大一点？
5 Z8 D' Y3 o9 R3 M1 T7 ]# K没有必要统一大小。P/G有时候要打多根线在一个finger上，必须做大才有足够的空间打下多根线。
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发表于 2015-1-31 10:31
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发表于 2015-2-1 22:56
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