我的建议如下:7 p, K& H' a8 ]/ Z 1, PCB板边3MM不要有走线,不要布置元件。: k, F: J5 y2 @4 g( ]' R 2,PCB板边1MM不要铺铜。 3, USB的外壳地和小信号地线分开,如果机器外壳是塑胶的,就用一个1M和47P的阻容并联到小信号的地线。9 P; S; Y# A: F8 X5 J 0 ~3 }0 w4 p6 J3 n% o0 o0 [ 希望能够帮到你,也许你会问为啥要做第一第二条,以前我也是认为不重要,但是对于实际的案例来说是非常有帮助的,因为在静电的冲击下,我们需要考虑的是两点,第一是远离静电的干扰,第二是为干扰源找一个最近的地方卸防静电。0 ^1 J. ]* f6 _ 第一第二点需要在项目规划开始的时候就要刻意的去做到,不然到了后期,各种原因导致不能改了,就等于白说了。 也可以拆解一些设计比较好的鬼子货,他们在这些细节方面处理的非常到位。 讲的不到位的地方请飘过吧,总之多多交流学习! ![]() ![]() |
rupert 发表于 2014-8-13 21:19$ t8 p9 T1 r) O) G 是塑胶壳,整个板是共地。目前主要 ESD 过不了 的是USB 接口,及HDMI接口。此DEMO背面都没有接电容,所以无须考虑在背面增加电容。另外主要是半波 3M 测试各种超标,能量超高达10DB左右。2 _* I6 G4 L5 }9 d% V5 _% E8 L |
学习 |
不错. |
大牛很多啊 |
都是高人。 |
祝贺!!!$ c% v1 ?5 b R* t$ l; ~4 w: ? 能否说说是如何整改的? |
这个板子做的很有水平,学习学习啦 |
qingtian52014 发表于 2015-11-2 13:12 祝贺!!! 能否说说是如何整改的?$ j% ?" g A3 I# @+ p4 U |
天王盖地虎 发表于 2015-10-31 11:34 经过整改 通过了EMC 欧标0 J* H9 O& ]8 f: h N' A |
这样过EMC应该比较难吧 |
學習了 |
学习了* ]' t( l3 }( m: A) {$ c" d& d |
qingtian52014 发表于 2015-1-5 17:10 公司的文件都是加密的,外面都打不开的。 |
xiaoyangren 发表于 2015-1-4 10:20 能否传个PCB 我看下,或者部份原理。我们RGB屏跟HDMI 貌似不好过 |
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