我的建议如下：
1， PCB板边3MM不要有走线，不要布置元件。
2，PCB板边1MM不要铺铜。
3， USB的外壳地和小信号地线分开，如果机器外壳是塑胶的，就用一个1M和47P的阻容并联到小信号的地线。

8 j+ z+ k0 C" m, P希望能够帮到你，也许你会问为啥要做第一第二条，以前我也是认为不重要，但是对于实际的案例来说是非常有帮助的，因为在静电的冲击下，我们需要考虑的是两点，第一是远离静电的干扰，第二是为干扰源找一个最近的地方卸防静电。
第一第二点需要在项目规划开始的时候就要刻意的去做到，不然到了后期，各种原因导致不能改了，就等于白说了。

也可以拆解一些设计比较好的鬼子货，他们在这些细节方面处理的非常到位。

讲的不到位的地方请飘过吧，总之多多交流学习！

rupert 发表于 2014-8-13 21:19
貌似有点左右，但可能存在如下问题：1、是金属壳还是塑料壳？如果是金属壳，是不是应将机壳地和数字地分开 ...

是塑胶壳，整个板是共地。目前主要 ESD 过不了 的是USB 接口，及HDMI接口。此DEMO背面都没有接电容，所以无须考虑在背面增加电容。另外主要是半波 3M 测试各种超标，能量超高达10DB左右。

学习

不错.

大牛很多啊

都是高人。

祝贺！！！
: s  h+ J4 g: ~# W) D% I能否说说是如何整改的？

这个板子做的很有水平，学习学习啦

qingtian52014 发表于 2015-11-2 13:12
经过整改 通过了EMC 欧标

祝贺！！！
能否说说是如何整改的？
- w/ c, G! u; a/ N! J! x9 Z' j$ }

天王盖地虎 发表于 2015-10-31 11:34
这样过EMC应该比较难吧

2 Y! O8 p  p+ R7 g9 s* T经过整改 通过了EMC 欧标

这样过EMC应该比较难吧

學習了

学习了
4 z. J- O# ~$ p( F

qingtian52014 发表于 2015-1-5 17:10
能否传个PCB 我看下，或者部份原理。我们RGB屏跟HDMI 貌似不好过

公司的文件都是加密的，外面都打不开的。

xiaoyangren 发表于 2015-1-4 10:20
. c' n# B2 r1 x! [  q是的呢。各项指标都OK啊。
4 R3 n) s  R. g9 B大货了。

能否传个PCB 我看下，或者部份原理。我们RGB屏跟HDMI 貌似不好过
5 ?0 ]: H$ C/ \! M, `) l