EDA365电子工程师网

标题: BGA封装的制作 [打印本页]

作者: sj0121    时间: 2014-7-28 23:32
标题: BGA封装的制作
本帖最后由 sj0121 于 2014-7-28 23:57 编辑
+ w( I! w( t4 A8 o6 z4 ?- v% o5 ?9 |
自己搞出来了,谢, G6 a2 J( Y2 O, _' B* w

QQ Photo20140728233308.jpg (25.44 KB, 下载次数: 12)

引脚

引脚





欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2