总统2 发表于 2014-7-16 10:14
. W7 S: Q  q+ |/ z2 P嗯，关键不知道小多少合适。功率很大多打孔？在散热焊盘上多打接地的过孔吗？

( L: T  h: Y5 d2 c2 i8 }是的。你的芯片功率多大？如果功率真的很大，这里打地孔其实也是辅助散热而已，不是主要的，主要的还是在芯片正面。这个一般是地焊盘，你要考虑过多大电流，我觉得打5*5个孔已经不少了，除非功率真的很大。

bhpeng 发表于 2014-7-16 10:35
+ a3 I# h/ b4 b" Q+ B! n+ W8 f& t  w按IC规格书尺寸输入LP Wizard会自动生成封装IPC-7351B的，散热焊盘过孔不宜打太多根据散热情况选择

+ L+ a7 I+ v% |, u
请教一下，我的LP Wizard软件一打开就提示如图不知道是什么原因，谢谢了。

天天加班 发表于 2014-7-16 15:19
4 J: J2 [+ s; P$ m请教一下，我的LP Wizard软件一打开就提示如图不知道是什么原因，谢谢了。

不知道楼主解决了么？
如果没解决要下个Net_Framework_3.5补丁！
你可以搞定

可以画小一点没事

封装都自己画,从来不用lp

总统2 发表于 2014-7-17 14:43
- g( ~6 r& s" L+ N9 `我的没问题，你重装一下呢

$ j  \) e- @/ ?" b3 R$ A6 E哈哈，这两人名字，大头儿子小头爸爸吧

请教一下，LP Wizard怎么画中间的热焊盘？刚开始学习这个

天天加班 发表于 2014-7-16 15:19
! w! l& }: w! C请教一下，我的LP Wizard软件一打开就提示如图不知道是什么原因，谢谢了。

我的没问题，你重装一下呢

总统 发表于 2014-7-16 16:05
几天不上来了，居然多了个总统2，名副其实呀

! ]! X7 H% @& P/ Q呵呵，总统被你注册了，我只有2了，哈哈哈

fallen 发表于 2014-7-16 12:01
中间焊盘和引脚焊盘的边沿可以小于0.6mm
另外QFN的里面一般都不建议走线，

8 R# H7 V% J% u- Z/ N9 D感谢！

中间焊盘和引脚焊盘的边沿可以小于0.6mm
, D$ w+ x6 V6 n! p1 c5 _0 {' g另外QFN的里面一般都不建议走线，

按IC规格书尺寸输入LP Wizard会自动生成封装IPC-7351B的，散热焊盘过孔不宜打太多根据散热情况选择

bhpeng 发表于 2014-7-16 10:25
要考虑散热的问题，太快了过回流焊会假焊的，LP Wizard里不是可以自己做吗？

自己做？没搞过，都是用LP查尺寸的。大神，求教程！