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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › PCB板边包边并打孔的方法

PCB板边包边并打孔的方法

查看数: 2321 | 评论数: 37 | 收藏 9
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zzbbao
发布时间: 2014-6-8 22:51

正文摘要:

沿PCB板框包边，并打孔如下图所示的效果 - l5 u  c; u- B2 b 5 H4 Z$ H5 V  A4.选中shape3后，单击2次，删除shape3.

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szc1983 发表于 2014-7-9 16:21
owencai 发表于 2014-7-9 16:20" k2 t9 M) ?) k( [
谢谢!" p8 m( @6 Q" e- r+ Y. S* o
我在调用的时候出现如下错误：
* I3 h9 d- N0 F2 dE- Can't find window; form.shape_copylyr
- h5 |+ H; i3 Z' _* F' Y
我修改过了，你重新调用试试
szc1983 发表于 2014-7-9 15:02
本帖最后由 szc1983 于 2014-7-9 16:43 编辑 9 ]. \/ r! m0 {3 j
/ l3 t2 ~. `- g
我录了一个scr，有需要的可以把下面这段代码复制成一个scr  O# t" u# r9 E0 \1 Y0 c0 p& K
注意事项：
. `% ^+ b. X' a* E% [$ A& T. d& O1.原点0，0设置在左下脚
) }' v! S; B, ]- Y) z2.route keepin 先去掉, j  a/ L! v# C8 S/ p7 H- g! u4 h
3.FORM mini availablepadstackslist V20RD10F  这行中的 V20RD10F代表你希望打的孔，因设计不同命名需要修改
( ~4 Y6 ]" J) c0 V. b/ k/ S4.确定你的GND网络叫GND不是叫DGND 否则修改scr中的网络名称
! s; J+ b! L6 w1 F4 k' I+ y1 v8 ~
  I9 b+ G/ O' g! B" p* m9 ~/ X2 x1 m/ D0 p
# Allegro script) R) G! C! M7 ^  t
#        file: F:/pcb/core0620/new.scr$ z' A$ z) P) W$ P! J! x
#        start time: Wed Jul 09 15:47:44 2014
7 A. C4 b' @/ z1 T$ }7 }( V  v9 A#        Version: 16.3 S057 (v16-3-85DJ) i86
, T5 a3 C1 [3 t7 w- w) ]version 16.3
$ r3 M/ b9 T% s$ t8 p/ q3 v( H$ ~- E0 I0 Z% |8 v3 R" q9 N+ R
setwindow pcb& w& h' ~% C! ]+ b8 |+ t: H
trapsize 4062
9 S! N" D* t" M2 Z) c2 xgeneraledit
! L4 J8 r- `& v: `zcopy shape 3 g" d: B; K' \# V; S2 }) H' ~' I
setwindow form.mini1 q) R4 s  x9 r& O6 o
FORM mini class_name ETCH ) Z. P! q3 @: j* Q2 \" r
FORM mini subclass_name TOP 1 }, O8 ~7 A% w! ?6 g7 j( Y
FORM mini dynamic_shape NO 3 {; ^, a- J6 y0 Z7 L9 g! P
FORM mini contract YES # f8 r- f/ ^* A) e6 t
FORM mini offset 20.00
: C: q2 f3 J! |2 `setwindow pcb
& x( l. W: g2 b/ Kpick 0 0
, ~0 i) i5 r8 G: G# ^prepopup 0 0
2 A7 {7 K3 E9 Xpop Done
: ^- t9 [% n. o, xgeneraledit ; ?9 P- \! ^- N  c* {1 `8 s( r
zcopy shape % ?* Y7 n; F* T
setwindow form.mini
) Y; R* _" O: O8 Z- f7 }" J2 e' lFORM mini offset 70.00
0 c* Y7 Q/ K1 @6 f- Vsetwindow pcb
0 r$ S, B: C0 v3 W9 m/ |" l: q' upick -12.83 -7.69
$ r7 a" k+ A) G  }7 j! fprepopup 320.24 1292.09* N2 t" G4 ?, J* k
pop Done 0 T/ U2 @2 e! r: u* @0 U% Y7 K
generaledit
& |( U* Q- j  u) Qcompose shape
6 G- E* {6 C/ x7 K$ J1 u$ lpick 117.15 114.172 H- O3 Z: i- W1 f( {; d
pick dbl 117.15 114.17
6 `) `7 n+ ^1 }$ k+ N. l! [pick 60.28 57.308 {! L* F8 P3 \4 _$ K) R6 A# y
pick dbl 60.28 57.30! n! H6 l4 ~+ h1 x, p) y8 A
prepopup 60.28 57.30
& d# `# H1 J9 Gpop Done
) e; I! p% ?" g/ |# a, bgeneraledit
& U# A, `% ], g. sshape select
& G' ^! ]) }, B2 z# w6 P0 \  qpick grid 20 40
) [; N. ~( R9 B6 X6 r2 wsetwindow form.mini
: P% v$ v" Q: RFORM mini dyns_netname_list  
5 q! [) `4 E4 P  V/ u- F4 Tfillin "GND"
; O& U( O, T2 V( ?! V6 }, {) I) L' tsetwindow pcb# n0 \  w1 j2 D+ X
prepopup 1035.12 2583.75- R% D  A1 V1 S0 f# q9 X0 z
done   p. n/ H$ |- V/ l" p9 D9 m
generaledit
0 Z' ?0 U5 W; Y4 I7 V& s2 s  I5 _: eshape select 7 k0 W, z, i1 v% |) c: S
pick grid 20 409 ?6 A; R; l) I7 E$ Q( _
prepopup 20 40) ?4 a0 A$ c9 |/ k. W" r4 \5 d
pop shape copy layers / h8 H! w9 C. R- A( Q+ l$ o
setwindow form.shape_copylyr
  j. G% H! s0 z0 ]6 `% U; [% sFORM shape_copylyr tree 'MULTISEL YES' BOTTOM ETCH + l! H- C& q3 j$ I) D
FORM shape_copylyr tree  BOTTOM ETCH 9 m$ y* o. u+ D% C+ z3 q, P& F! f
FORM shape_copylyr retain_net YES
% m! ?; Y/ ~9 H0 J! i- Z8 u! Q2 ?FORM shape_copylyr copy  7 }. v" h! N" {( w
FORM shape_copylyr done  
' O: ?: n4 ~  k/ f( Y# Y- e8 Hsetwindow pcb4 W/ F2 t8 ~; s% h9 M% S
prepopup 1611.90 2136.95. j: N4 p3 V% V0 G# s
done
# W2 p0 U( Z* T7 y7 Q# _( x/ ]generaledit
& Q, L  X# `; e4 L2 K% z: z8 gshape select 2 `; }, I- J: R! D# N$ g
pick grid 60.28 57.30
" [4 Z/ f; V- i/ s7 c- Oprepopup 60.28 57.30
' l5 d5 N! E; ^# G8 i  j+ Y4 t6 q( ~. ~pop shape copy layers
2 ?& u; I& z* q; Qsetwindow form.shape_copylyr- f# f; y( o: K/ V: C
FORM shape_copylyr tree 'MULTISEL YES' SOLDERMASK_BOTTOM 'PACKAGE GEOMETRY'
$ N& J" u! }% Q: a! T9 VFORM shape_copylyr tree  SOLDERMASK_BOTTOM 'PACKAGE GEOMETRY' / o* ?; Q/ D8 N2 ~9 h% A# `
FORM shape_copylyr tree 'MULTISEL YES' SOLDERMASK_TOP 'PACKAGE GEOMETRY'
2 H: f) A5 H& P2 F+ dFORM shape_copylyr tree  SOLDERMASK_TOP 'PACKAGE GEOMETRY' " n1 W& t4 u. ^" o; ~7 M3 H! j
FORM shape_copylyr copy  
' Y, w4 j! x6 y3 EFORM shape_copylyr done  
4 m+ g( e. O8 j* E6 Y$ g8 u4 F: Ksetwindow pcb
% p+ d* t1 @' o4 d5 Q8 [prepopup 2196.80 2250.68
- `1 [# C8 R$ Ydone
/ E2 a; w4 g# \4 [1 Ageneraledit
( [. [3 u' U8 q0 R1 U3 D* }: C6 Badd_bviaarray
4 o2 e1 k6 n" I0 ]: }setwindow form.mini
- l3 \1 N" o% s, \$ qFORM mini enabledrc NO ( f% W2 y# a' @7 d
FORM mini enabledrc YES
" j  B1 S. Q8 vFORM mini availablenetslist GND 2 t$ k. u" l! @5 M8 h- B; R/ }2 H
FORM mini availablepadstackslist V20RD10F
7 `" R% D) e% Q, p& V; ~FORM mini clinemodes On single side of cline  
- j; ?* ~% V: c: y& k% }% I+ i7 `; bFORM mini noncircular YES
: j: {9 F3 n; p8 @FORM mini voffset -25.00
4 n8 D  F- Q! s$ w+ Vsetwindow pcb
; d7 `% b( s8 jpick 52.16 41.05
% }  Z, o7 a" s! E3 M7 z: Upick 52.16 41.05/ w0 n. J- A0 l8 L2 t( w7 T" F1 _
prepopup -735.83 3916.03
  k' P" s7 `% Z' e0 Y& m7 Dpop Done
; x! K. T; t6 ~4 [2 @6 W! egeneraledit 1 ^5 e/ x4 q3 j. Q6 F9 b+ x
5 R( ]" i3 F6 Q, q* Q5 t0 X( d9 b
#        stop time: Wed Jul 09 15:49:31 2014% ^; h% ~: v' ?$ D# w9 v* ?1 a

评分

参与人数 1贡献 +5 收起 理由
owencai + 5 赞一个!

查看全部评分

王开鑫55 发表于 2017-9-26 16:47
szc1983 发表于 2014-7-9 15:05
9 r) L+ g9 H+ m最终结果7 ]% h7 S& ?1 k  e' M9 b$ h4 H
top，bottom，soldermask_top,soldermask_bottom 各复制一个距板边20mil，宽度50mil,赋予GND网 ...
/ M8 F7 n" E& b! e2 v
你这个是金属包边，但我发现你的包边在outline的内部呀，怎样可以让板子侧边都是铜皮的那种包边，不过谢谢你的分享" k" _: g0 \1 w; C# S# W& ~
guhcun 发表于 2014-12-4 15:10
谢谢分享
owencai 发表于 2014-12-3 09:32
谢谢SZC1983的分享，7 K1 |' a5 W. L9 @- ?
由于之前我用的时候会有一些问题，现在SZC1983的程式上更改了下，
: R; c) z# S& A如下：
+ Q/ f- s  m) m+ ]1 t# I4 n第一步：先只将TOP上的方框铜做出来，程式如下：+ b- I2 y" i3 v0 U! U
version 16.3
7 C( ]) {/ }) u& n8 A* ~* n2 {" X- v& R9 E
setwindow pcb
$ }. S( X: q9 h0 r8 Z2 ltrapsize 4062
5 M* a' }+ p2 c" @/ P: i5 p: Bgeneraledit( Z3 ^& P5 n; n( L* v
zcopy shape
8 a+ _# W: `  F5 I& `# h* c' x/ Esetwindow form.mini
" y* Q9 E, V, O9 b4 n; @FORM mini class_name ETCH  & Y# z3 \, Y% P) |+ h6 o
FORM mini subclass_name TOP
5 D% m! _. O' ~: pFORM mini dynamic_shape NO
7 \; N2 k8 |" q! Q- c1 LFORM mini contract YES / q9 X6 m6 k' Q
FORM mini offset 20.00 ( A( J# y, f' Q/ V/ [% p  `
setwindow pcb
* {2 f- h$ Z  X3 W, D2 G& C! hpick 0 0
5 X# x" }6 A7 x1 d, [prepopup 0 0
, m2 O& y. O% C5 r4 H- J9 X) D' Wpop Done / p9 k. I  V5 U9 F
generaledit$ l. C, }* M$ T% p7 b7 c( R1 M
zcopy shape $ Q4 y! Q( W9 @) N) S) i, Q! M5 {
setwindow form.mini" g. n/ k  J% [* W1 d; z5 Y
FORM mini offset 70.00
, b$ L) u- q7 O/ _, k' q7 Qsetwindow pcb
# i: Y. g9 H6 E" u5 xpick 0 0
+ ?9 S  d6 e/ h1 Cprepopup 0 0
2 c% |* D+ w- ]" z1 R) _pop Done . f* q$ }$ X; a+ ^5 t- ~9 D! H8 g
generaledit5 k+ @; N; s) y; `: o
compose shape
7 c+ }  x) S3 y0 M4 _pick 117.15 114.17
# q9 t5 v9 m: xpick dbl 117.15 114.17
7 X2 @8 L/ `8 i/ C& upick 60.28 57.30
2 \* R" A+ N$ V! O/ _pick dbl 60.28 57.30
8 G4 i' F- w, n/ k# Fprepopup 60.28 57.30' F% o" s4 Z; U9 I1 b- C6 z+ v
pop Done
2 _. M( {" t2 G9 |generaledit   v% w. P" U9 E
第二步：给方框铜皮赋上GND属性$ M* y7 T* }! Q( `+ J: Y
shape select4 l5 {" r) k/ j7 M6 j: D
pick grid 20 40  P4 [4 b) g* r- W6 q) D5 a
setwindow form.mini
9 U: t  @4 ~, uFORM mini dyns_netname_list
# {0 p# `: W  S: O% S4 i  Pfillin "GND"
& B. s2 h5 M" E. E4 ^3 Qsetwindow pcb
* X8 [( L5 r5 c% O3 N. C  Qprepopup 1035.12 2583.75
* n( H- `. [/ Qdone$ @5 s5 W; y* O1 l1 K2 k! v3 Z
第三步：将做出来的TOP层的铜皮方框分别复制到BOTTOM层，SOLDERMASK_BOTTOM 'BOARD GEOMETRY，和
1 d! ~) E% C) G$ PSOLDERMASK_TOP 'BOARD GEOMETRY  具体程式如下：+ P1 m6 q! L7 S$ Q) b
generaledit4 h7 I  N& ^. j
shape select $ v1 r+ k3 Y" z) ]( _+ V5 m% w
pick grid 20 40
# e' Q+ a7 x! [  ^prepopup 20 40
; \5 i, o: x/ Epop shape copy layers! h- i8 C" h. v) c
setwindow form.shape_copylyr( t& L6 L- w- v, G& b" Y: K
FORM shape_copylyr tree 'MULTISEL YES' BOTTOM ETCH
# W& D2 r  f, d$ u, {FORM shape_copylyr tree  BOTTOM ETCH 1 b/ _' r; g+ K" ~
FORM shape_copylyr retain_net YES
& K9 l+ R9 R* Y7 S6 UFORM shape_copylyr copy  ) t7 x! t1 ]- K/ J9 j  S# s. D
FORM shape_copylyr done
4 l! H6 k8 ?' q0 i" nsetwindow pcb5 T& j. S6 J% ^; j, ]8 X  N- o- `  i1 M
prepopup 1611.90 2136.95/ y4 x8 K+ G$ ?/ r; {9 T
done& l- e/ A' \$ Z, V8 Z% _
generaledit
4 T( l* k) _: M" P) Y! Qshape select
9 Q0 w7 w; I3 k8 e" `* G1 Spick grid 60.28 57.30
/ C0 S% U0 S/ e' g; U' Bprepopup 60.28 57.30
) e4 u, S/ k2 \5 D6 [" T9 o% Ypop shape copy layers 0 x$ J$ G. d5 f- K5 Y9 M
setwindow form.shape_copylyr+ V, s8 T/ x: r! F  A0 d; A
FORM shape_copylyr tree 'MULTISEL YES' SOLDERMASK_BOTTOM 'BOARD GEOMETRY' 0 N8 p- {2 K+ Y; w+ n
FORM shape_copylyr tree  SOLDERMASK_BOTTOM 'BOARD GEOMETRY' ; _7 ?7 m# M$ ^9 ?
FORM shape_copylyr tree 'MULTISEL YES' SOLDERMASK_TOP 'BOARD GEOMETRY'
+ ^, E$ k1 Z# E% g; @% T; l8 |; \FORM shape_copylyr tree  SOLDERMASK_TOP 'BOARD GEOMETRY'
* [" D/ U5 {3 E0 b2 z* i& a) vFORM shape_copylyr copy  2 P% T6 ]0 h' @: w% R
FORM shape_copylyr done  
# n1 f4 R- }0 s. o/ ^7 `8 O/ t1 D' jsetwindow pcb- m) s6 G1 K/ ]/ p2 }
prepopup 2196.80 2250.68& U/ S. z0 ]+ X
done
4 J/ g7 m" R+ N: A6 L6 n第四步：围着板边打孔，程式如下：
, }: O" {) D! {. p$ @1 _generaledit. N+ m1 j4 z7 H& H, U- g+ ]8 ]
add_bviaarray
- v6 T/ F$ S2 K8 e1 R0 m7 A% L$ [setwindow form.mini
2 G3 p/ G9 T( d, L/ ^3 h3 }) cFORM mini enabledrc NO 9 Z* f" \1 R" ?( O( ~
FORM mini enabledrc YES
8 U! g$ D# n0 u0 b2 _5 b7 RFORM mini availablenetslist GND
- B8 B* b0 G+ OFORM mini availablepadstackslist VIA24X12. }5 D$ b/ @* t9 I5 s# g. C& D5 U
FORM mini clinemodes On single side of cline
  I8 r% u* T; @FORM mini noncircular YES
( ?, d  G- w; _6 W" BFORM mini voffset -25.008 E1 ?$ k" K+ ~4 `# S
setwindow pcb' L6 ?( B% H; }$ t) h' G4 z
pick 52.16 41.05: o+ c" M7 E, o! I5 j! L
pick 52.16 41.05
, W. g# I+ H% `* }# ^' Y; g% {prepopup -735.83 3916.03
, S/ m% \8 d$ t+ V' Apop Done + P. t( `5 r& i& x7 l8 B
generaledit- f) b: x+ W5 K3 R

2 f7 h0 U: w. i经过以上四步应该可以做出来，再次谢谢SZC1983！
+ E% e! V, g$ B/ z7 y
, Q4 V5 q8 T& {9 }+ `" P2 g9 X. i" g( S9 s- \
Vegeta 发表于 2014-12-2 22:05
好贴！！
叫布什动我啊 发表于 2014-12-2 15:44
挺实用的。
flyyan 发表于 2014-12-2 10:02
为什么我打出来的有两排孔而且都不是在那块铜上？求楼主解释。谢谢

无标题.jpg (206.7 KB, 下载次数: 0)

无标题.jpg
flyyan 发表于 2014-12-2 09:40
本帖最后由 flyyan 于 2014-12-2 09:47 编辑 9 t! V1 T0 i- Q2 }/ u# ?
9 ?+ U% e! e( ~1 u+ l
好棒，楼主，谢谢分享
lj-syp 发表于 2014-12-2 09:19
谢谢分享
qqtolm 发表于 2014-12-2 08:42
学习一下，谢谢, n$ o8 m4 H0 [) O% s
hcf830716 发表于 2014-7-30 16:27
挺好，谢谢分享，可为何我按分享的宏做出来的会有叠加过孔：6 i3 C! v- Y8 b

1.jpg (45.54 KB, 下载次数: 0)

1.jpg
f469820666 发表于 2014-7-30 11:17
owencai 发表于 2014-7-9 16:20
0 q+ c- m, k' e9 H- E谢谢!
3 Z; f6 y! z  Z! ]- ~% m/ g7 Z我在调用的时候出现如下错误：: y5 B/ @' r/ z( o1 @
E- Can't find window; form.shape_copylyr

1 m4 Q( K" K  D4 U0 L+ X0 M看我也出现这种情况，要把板子的原点设置好，板框要铜皮属性的。我成功了，非常好的一个东西！
bak459 发表于 2014-7-29 22:34
bak459 发表于 2014-7-29 22:33
用route keepin和anti Ecth可以做到
hcf830716 发表于 2014-7-25 15:37
szc1983 发表于 2014-7-9 15:05
, f! |: @* g( u+ ?最终结果3 i4 ?0 c6 `! x$ Q6 E
top，bottom，soldermask_top,soldermask_bottom 各复制一个距板边20mil，宽度50mil,赋予GND网 ...
; z4 S2 a+ m6 k5 }
楼主这边上的铜在TOP和BOTTOM层不与板上铜相连接的么？
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