圆焊盘处内层挖空，只留最底层

zengda3 发表于 2014-6-7 14:04
: w8 E% ]" C) Y  a' {& Y$ X: f你好，那样计算出的阻抗值达不到要求的啊，走线的阻抗会偏高，焊盘的阻抗会偏小。

* L6 L% |; J" e- h: f) x线宽和焊盘（贴片元件）一样，调整到GND的距离，应该是可以满足你的阻抗要求。另外你的大焊盘太大了，可以适当减少一点。

这么一小段距离 阻抗要求没那么高了，我现在设计都是走线阻抗控制好，在焊盘那边都是挖空处理。

fallen 发表于 2014-6-7 12:15
) S% F: W' b4 U- e( a5 h* x! M你可以全部一起做共面阻抗，不要一部分这，一部分那的，共面的最底层是完整的地，不挖空的

, C' q/ z. y3 r# q. D$ d你好，那样计算出的阻抗值达不到要求的啊，走线的阻抗会偏高，焊盘的阻抗会偏小。

你可以全部一起做共面阻抗，不要一部分这，一部分那的，共面的最底层是完整的地，不挖空的