关于封装有些疑问？请纠错！

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发布时间: 2014-5-30 11:51

1、封装我做的时候一般都采用规格书上推荐的最大值进行计算：宽度+4mil 长度+12~20mil 6 O9 g% U% W0 Q+ o2、关于有IC类的有延伸引脚，因为很多规格书上都没有给出延伸引脚的参数一般我都是把给出的引脚+20mil 1 B9 ...

wanghairui168 发表于 2014-5-30 13:32

是太简单了？

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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