PCB中如果有合成焊盘进入封装里打散删除2/3层的资料

方法有三种：1.直接在pcb板中进行降层，将要删除的层中的线，铜皮，keepout, 孔（上面的贴中有提到）等删除，就可以降层了。出现的不能降层的提示，就是说要删除层中还有一些对象没有删除。
8 j0 q1 O# F; C# N! C( W8 I  Q                   2.第二种方法：导出dXF，导出时将要删除的层不要选中输出，再将导出的DXF文档导入PCB中
                   3.第三种方法：忽视这要删除的层，通过CAM设置输出所需层的光绘。

很明显楼主版本不对

很明显的提示信息了

chuxuepcb 发表于 2014-6-6 11:15
我的软件是05版，不管事，显示这个

$ V" k5 S# G# h( X1 {2 K你要删的第二层还有东西没有删干净，自己检查下。线，铜都要删掉，如果你是HDI板的话，记得要设置盲埋孔变成通孔

xiaoyangren 发表于 2014-5-27 13:44
同3楼的。出gerber只出1、4层不就OK了。

' k. P7 C) L/ A$ J! v: Y要追求甚解，不能敷衍了事

PADS 2007以上的版本，可以删层的，把不要的层的东西全删光（指的是画在这层的一些东西，通孔焊盘与过孔不用删），然后在层设置里，把数字4，改为 2就删了。我在PADS 9.5 上亲测可以删。

把第二层 第三层的走线都删除掉 如果有铜皮 平面也杀光掉 就可以了 如果实在是删除不掉的话 记得把过孔也给杀掉

同3楼的。出gerber只出1、4层不就OK了。

4层中间２层大部分是电源层的ＧＮＤ层，把这２个层和里面的走线，铜删掉，然后把你的电源和ＧＮＤ走好就行了。

中间二层空着不用，不就行了。。非要改只有二层。。灵活点吧。。。当然也可能删除中间二层变成二层板。东西是死的，人是活。要活用。

导成。DXF格式的（把中间的两层删除），然后再把DXF的导入PCB。最后 在Layer definition中把中间那两层删除掉就可以了