请教封装占地面积作用！知道的指点一二。

查看数: 630 | 评论数: 2 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2014-5-5 11:57

本帖最后由 qwzcp1229 于 2014-5-5 16:26 编辑 % c n0 A3 c4 q, x9 Q ! ]8 I" t7 c% e! N# D 如下图，封装外面有一方框，为封装占地面积，摆放其他元件的时候能不能压到框以内，如不能，为什么？请详 ...

GSO_library 发表于 2014-8-18 13:42

如果有器件放在所画框里面那这两个器件不就overlap了吗那这样没法焊接了啊

qwzcp1229 发表于 2014-5-5 16:26

。。。。。。。

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

GMT+8, 2024-12-22 22:49 , Processed in 0.056357 second(s), 36 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

		自动登录	找回密码
密码			注册

回复