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电巢直播8月计划

关于过孔盖油问题的一点疑问。

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    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2014-4-27 21:30

正文摘要:

我是PCB layout新手,希望各位不吝赐教。' D2 Y; f; K/ M# {; k $ [; m6 J& E7 {9 s- |我在画一个FPGA的pcb,bga封装,6层板,原来用的平面去耦,电容都摆在fpga周围,: P1 R6 u9 {/ i% \' e6 Q& m$ V1 v ! U) ...

回复

jamesytl 发表于 2014-11-19 16:28
过孔盖油的要求是导通孔的ring环上面必须用油墨覆盖,强调的是孔边缘的油墨覆盖程度。如孔边假性露铜,发红等;一般过孔0.25-0.5MM,露铜现象不明显。7 s- T, A" Q+ `# T: \6 i* E5 Z
(2)过孔塞孔就是导通孔的孔里面用油墨进行塞孔制作,强调的是塞孔的质量。如塞孔后透光;阻焊塞孔能力孔径0.25~0.65mm;建议在0.3-0.6MM,较好处理;
爱不单行1887 发表于 2014-7-11 09:29
Yu_Shuang 发表于 2014-5-7 19:087 D3 L9 ~2 L# @# f
谢谢。我没改距离约束,把焊盘直接放在了 via上,
9 Y$ r: t4 ]- r2 t4 T  O+ w  ]& Y- x
通孔是不能打在焊盘上的
Yu_Shuang 发表于 2014-5-7 19:08
谢谢。我没改距离约束,把焊盘直接放在了 via上,
1571847427 发表于 2014-5-5 09:42
只要在设计中保证PIN和VIA之间的间距在5MIL以上就是没有问题的。
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