binshenliu 发表于 2014-4-11 11:25
& _) ^  |5 U, K! I& H你要把最大层的PCB板转换成默认层才可以调用PCB中的封装。（把最大层的PCB导出为3.5版本，然后导入就是默认 ...

( q# }, V5 ]& @/ J# R多謝指點，可以偷懶少畫很多封裝了

jimmy 发表于 2014-4-11 11:40
2，通过圆弧和拉弧即可实现。
1 r. i0 n5 @9 `4 Q: M* C
你若需要，我可以帮你录制一个视频给你。要付费的哟

多謝版主指點，解決了！
* M3 K6 O. o+ j  X( t( K0 q另外我有買你的書學習。

2，通过圆弧和拉弧即可实现。

你若需要，我可以帮你录制一个视频给你。要付费的哟

1，将原封装转成默认层就行了。按3楼的方法。
3 D; z- }4 d3 E4 z+ h
这种情况通常出现在做手机的板子上，原厂的，还有从培训中心教出来的学生都对这个封装不了解，从而连累了好多人

你要把最大层的PCB板转换成默认层才可以调用PCB中的封装。（把最大层的PCB导出为3.5版本，然后导入就是默认层了，不过要注意有钻孔的封装，）

太簡單了麼？沒人理