为什么多列bondwire芯片不采用flipchip设计？

查看数: 1080 | 评论数: 7 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2014-3-20 11:54

在bondwire多达700根或是更多时，有部分芯片采用多列键合方式设计IC。 " f5 g. z# _3 l7 y5 q1 p& K# n. y如此类的IC在处理Package时，工艺设计相对困难，而为什么不采用flipchip方式设计IC?) w% }- r2 F. ?4 w3 v3 ...

karpcb15 发表于 2018-1-19 18:18

Cost is primary reason

pjh02032121 发表于 2015-4-15 16:13

钱是很(最)重要的！！

amao 发表于 2015-4-14 17:29

成本永远是首先要考虑的主因

dainy 发表于 2015-4-13 21:23

目前考虑是成本优势，flipchip 是趋势，慢慢会好起来。信号速度越来越高，bond wire已经不能完全满足要求，等吧！

zpofrp 发表于 2015-4-12 11:25

主要是成本吧，
另外一个可能是layout。

qiuzhang 发表于 2014-3-26 14:11

成本，铜线键合技术的可量产化将FC的应用需求延后了两三年。

ldstorm7534185 发表于 2014-3-20 22:29

肯定还是成本考虑

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

GMT+8, 2025-4-14 00:36 , Processed in 0.122553 second(s), 37 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

		自动登录	找回密码
密码			注册

回复