为什么多列bondwire芯片不采用flipchip设计？

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发布时间: 2014-3-20 11:54

在bondwire多达700根或是更多时，有部分芯片采用多列键合方式设计IC。 & }: ~; G& x) M( ]如此类的IC在处理Package时，工艺设计相对困难，而为什么不采用flipchip方式设计IC?. L/ n3 f/ ?! U) e4 S8 ^+ l

karpcb15 发表于 2018-1-19 18:18

Cost is primary reason

pjh02032121 发表于 2015-4-15 16:13

钱是很(最)重要的！！

amao 发表于 2015-4-14 17:29

成本永远是首先要考虑的主因

dainy 发表于 2015-4-13 21:23

目前考虑是成本优势，flipchip 是趋势，慢慢会好起来。信号速度越来越高，bond wire已经不能完全满足要求，等吧！

zpofrp 发表于 2015-4-12 11:25

主要是成本吧，
另外一个可能是layout。

qiuzhang 发表于 2014-3-26 14:11

成本，铜线键合技术的可量产化将FC的应用需求延后了两三年。

ldstorm7534185 发表于 2014-3-20 22:29

肯定还是成本考虑

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