一般这些是实体大小 在建立封装的时候要加预量

tangjiuqun 发表于 2014-5-21 13:17
2 f' U# O5 n7 @- G一般用NOM的尺寸.

( O4 x) T, Z9 r6 }* ~上面的尺寸是零件实体尺寸，我们建layout库需在其基础上做前址后跟还有零件宽度的增加

11149290 发表于 2014-7-1 08:27
上面的尺寸是零件实体尺寸，我们建layout库需在其基础上做前址后跟还有零件宽度的增加

加多少？有什么规则的吗？

jamesytl 发表于 2015-3-4 10:37
& g* O/ p0 B- t4 z通常波烽焊加0.5-1MM,回流焊国加0.3-0.5MM,

+ l. w7 ^0 x* Y+ t+ m4 z4 Q2 F请问一下这个是单边？还是全部？

我也想问下，大致加多少。

同求。

谢谢~~

贴片焊盘一般是在中间值基础上单边增大0.5mm，保证有手工焊接的余量。圆形的插针直径在最大基础上增大12mi-20mill。方形插针做成对角线的圆形孔。

通常波烽焊加0.5-1MM,回流焊国加0.3-0.5MM,

教一下，學學貝--------------

有什么规则的吗？

wyl577399 发表于 2015-1-21 10:49
请问LP是什么？

! _1 Q/ I4 H! O0 MLP VIEWER

GSO_library 发表于 2014-8-18 13:34
这是元件实物的尺寸, 封装尺寸要大一点, 一般说明书上有推荐的 没有的话就用LP 计算

. `7 e, B  r1 F4 B" ]- @* X# ?请问LP是什么？

标准的SO8

上面规格书上给的是器件本身的尺寸。封装还需要在原有基础了增加一定的宽度等。需要与工厂配合。