掩埋式叠DIE封装方式

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发布时间: 2014-3-13 22:24

文章介绍新式材料与叠层芯片方式，有利解决模块多芯片，小空间约束。 $ s9 ~) x+ q7 u9 d. H未来高密度,多层次的堆叠设计，不妨是一个好的方向选择。+ {( ^) \8 J3 q 来自-半导体制造月刊-兴森科技封装部 5 C; t/ ...

紫菁 发表于 2017-7-21 14:00

好厉害啊

xiáò虫 发表于 2016-6-10 17:36

学习了！

hwh 发表于 2015-4-13 14:58

谢谢了

pijiuhua 发表于 2015-3-19 14:58

高！
中间那层东西是什么材料?

吴林汉 发表于 2015-3-19 14:07

果然是好东西，收藏

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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