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间隔为0.7mm的BGA，扇出时过孔设置多大的合适？

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czx08

发布时间: 2014-3-13 08:56

正文摘要:

谢谢！

newstars 发表于 2015-6-13 15:01

xingqier322 发表于 2015-6-12 17:22. ?3 \; |: B/ N
之前做过一个板，0.8mm间距的BGA，使用的过孔外径0.4mm，内经0.2mm，主要是因为制版厂的工艺限制，再小了 ...

谢谢，pitch0.8:0.2/0.4

xingqier322 发表于 2015-6-12 17:22

newstars 发表于 2015-6-11 14:45
K2 m$ n; a0 N* K8 H求教，有没有其他尺寸的，比如0.8,0.75,0.5的间距怎么打孔？

之前做过一个板，0.8mm间距的BGA，使用的过孔外径0.4mm，内经0.2mm，主要是因为制版厂的工艺限制，再小了可能就需要激光打孔了，成本会高很多。

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newstars

谢谢，pitch0.8:0.2/0.4 详情回复发表于 2015-6-13 15:01

xingqier322 发表于 2015-6-12 17:21

之前做过一个板，间隔0.8的BGA，过孔外径设置的0.4MM

joyce180250 发表于 2015-6-12 13:16

求教，有没有其他尺寸的，比如0.8,0.75,0.5的间距怎么打孔？~~我也想知道

newstars 发表于 2015-6-11 14:46

我现在有一个1mm的和一个0.75mm间距的，还有芯片规格书推荐的焊盘大小，我是选最大还是最小的？

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支持！: 5.0

jimmy

支持！: 5
中间值到最小都可以。发表于 2015-6-15 10:46

newstars 发表于 2015-6-11 14:45

jimmy 发表于 2014-3-13 09:191 z( r1 V/ Q' k1 p; U
间隔为0.65mm pitch 的BGA,过孔打8/14 (单位mil)

求教，有没有其他尺寸的，比如0.8,0.75,0.5的间距怎么打孔？

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xingqier322

之前做过一个板，0.8mm间距的BGA，使用的过孔外径0.4mm，内经0.2mm，主要是因为制版厂的工艺限制，再小了可能就需要激光打孔了，成本会高很多。详情回复发表于 2015-6-12 17:22

flywinder 发表于 2015-4-16 08:49

间距不要设的太大

bingshuihuo 发表于 2015-4-16 08:38

学习一下+

qqtolm 发表于 2014-3-13 10:12

学习一下

jimmy 发表于 2014-3-13 09:19

间隔为0.65mm pitch 的BGA,过孔打8/14 (单位mil)

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newstars

求教，有没有其他尺寸的，比如0.8,0.75,0.5的间距怎么打孔？详情回复发表于 2015-6-11 14:45

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间隔为0.7mm的BGA，扇出时过孔设置多大的合适？

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