这个机械层的位号要出GERBER文件后才会显示器件的实际位号，在正常的PCB中，就只是显示.Designator

ziyu 发表于 2014-1-14 12:42
实在是不懂这么做的意义何在

, s. D% C, ^3 y2 U摘录部分内容：
9 e! |- e+ m8 S5 l0 B) Z

BOM清单主要有以下几种形式：
    ①、工程BOM——EBOM(Engineering BOM)；
    ②、计划BOM——PBOM(Plan BOM)；
" t4 b, `" P/ R+ A- _+ O) ~4 L0 O    ③、设计BOM——DBOM(Design BOM)；
    ④、制造BOM——MBOM(Manufacturing BOM)；
    ⑤、客户BOM——CBOM(Customer BOM)；
    ⑥、维修BOM——WBOM；
8 p& ]! F) V& U* i8 O    ⑦、采购BOM——CBOM；
    ⑨、成本BOM——CBOM（Costing Bill Of Material）；
    其中：销售SBOM=加工JBOM+采购CBOM， 生产MBOM=加工JBOM+PBOM+采购CBOM。
* G( Q2 e, G8 ^7 N+ r! ?, y    BOM清单具体应用为：
9 k  u; o  H3 b    1、是计算机识别物料的基础依据。
    2、是编制计划的依据。
    3、是配套和领料的依据。
* v/ c: o' Y) Y4 p9 N& U) Y# I/ c    4、根据它进行加工过程的跟踪。
    5、是采购和外协的依据。
    6、根据它进行成本的计算。
$ _& V7 d4 o4 P" I7 o( D- z8 t    7、可以作为报价参考。
& f  L4 z& s1 u  m9 ?+ F% [' N3 I$ f    8、进行物料追溯。
    9、使设计系列化，标准化，通用化。

对比你当前工作环境，看下你用到了哪些形式？

实在是不懂这么做的意义何在

北漂的木木 发表于 2013-12-26 13:41
对于你的问题很迷糊，是要问电路板上D？，R？怎么显示么？
0 e  K* r1 F; d) U( }. g6 N7 e在AD中，有topoverlay和bottomoverlay，这两个 ...

附上一个 从 allegro 自动导入的 不类案例 （带有许多需要后期人工修缮的地方，比如封装的调整等）
cds_routed_TEST.rar (75.99 KB, 下载次数: 4)

2014-1-1 22:27 上传

点击文件名下载附件
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" Q( i& W& J4 \4 q- f" w  E* ]
找配置文档直接修改 ...\ViewConfigurations\Altium Standard 2D.config_2dsimple  配置文件
(还纳闷怎这么繁琐...)
* N) i7 E' k4 p- P4 F, Z5 N7 {* X0 r4 Z

Configuration_Preferences=CFG2D.CURRENTLAYER=TOP|CFG2D.DISPLAYSPECIALSTRINGS=FALSE
为
% d( A( `/ W9 _( |  t; E: T! NConfiguration_Preferences=CFG2D.CURRENTLAYER=TOP|CFG2D.DISPLAYSPECIALSTRINGS=TRUE

忘记这个配置可在可视化的窗口下修改（icm 的图示操作）   回顾学习
7 [+ W& Y# k# w2 P3 y+ q7 A
2 f/ a- A* p& J; a) }; Y" X从这个 不类案例 ，  对这些转换来的 伪protel 文档 ，通常根据 AD 的习惯对文档中某些元素进行修改（删除不必要的参数：如器件的管脚值），避免某些不必要的干扰...
+ N, g) f8 W! X  m1 R4 I+ X( P  j
/ t( \7 S+ a+ r% x9 C

勾選這個

北漂的木木 发表于 2013-12-26 13:41
对于你的问题很迷糊，是要问电路板上D？，R？怎么显示么？
在AD中，有topoverlay和bottomoverlay，这两个 ...

- }% v5 E. U& s+ J: QD1和.Designator同一个二极管的，D1是TO层了，.Designator在机械层， 我是想问机械层的.Designator 是否也有办法一起变成D1而不显示成.Designator，就像PADS中的一个在丝印层D1，一个ASSEMBLY的D1，谢谢！

对于你的问题很迷糊，是要问电路板上D？，R？怎么显示么？
在AD中，有topoverlay和bottomoverlay，这两个层意思是顶层和底层丝印，按照你的问题，就是指电路板上顶层和底层显示的D？，R？……一些帮助装配的信息。
因此，制作元器件的时候，表示器件机械轮廓的部分，大多都是用topoverlay，在特殊情况下用bottomoverlay。