iNAND 封装与走线问题

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发布时间: 2013-12-11 09:46

大家好，有谁用过INAND吗，最近看INAND，封装BGA 0.5mm间距的，那么走线相当细了（3mil）,这个规则可以量产吗？有人说可以将INAND相邻的不用引脚连接起来，就可以走比较粗的线了，这个方法可靠吗？6 P( y' E5 _# o* ...

lorby 发表于 2013-12-13 11:26

可以穿NC pin过线，不过尽量少穿，目前是这样出线的，应该没问题。

zcl2012 发表于 2013-12-12 09:19

不行吧

owencai 发表于 2013-12-12 08:28

INAND的规格书上这样写的“
NC: No Connect ,can be connected to ground or left floating
你们有没有人试过将NC连起来么？
不过应该问题不大吧

owencai 发表于 2013-12-11 11:59

那四个孔之间也不行么？那不行了就按二楼说的喽

zcl2012 发表于 2013-12-11 11:27

过孔小点不就行了

owencai 发表于 2013-12-11 10:46

那四个孔之间也不行么？那不行了就按二楼说的喽

zhuyt05 发表于 2013-12-11 10:26

owencai 发表于 2013-12-11 09:558 l" _5 v. M: _0 q$ l
为啥子不向内打个过孔再走呢？3MIL？我们的PCB板厂介意我们最细到3.5MIL9 I r0 I7 j( V9 v" j4 m
再说INAND走线没有很严格的要求， ...

向内打孔不行呀，BGA0.5mm间距的，放不下过孔了

owencai 发表于 2013-12-11 09:55

为啥子不向内打个过孔再走呢？3MIL？我们的PCB板厂介意我们最细到3.5MIL
再说INAND走线没有很严格的要求，我们已经大批量出货，高低温工作都可以过！

tzljbj 发表于 2013-12-11 09:52

目前工艺3mil应该没问题。成本增加吧。实在不放心就用盘中孔。

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