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电源走线,多层加强,会不会有影响?

查看数: 541 | 评论数: 9 | 收藏 0
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发布时间: 2013-12-10 11:16

正文摘要:

3.3V走线,正面只有40mil,担心成为瓶颈,所以又打孔在底层画了铜皮,会不会有影响?小WIFI板子,ic在屏蔽罩内。

回复

huangbin1984 发表于 2013-12-11 15:46
可以这么做,但是一边是3个孔,一边是5个孔,最终也卡在3个孔上了。建议增加过孔数量,两边一致。
knights 发表于 2013-12-16 16:22
有这么大电流吗?这么大电流这些小器件也扛不住啊
meng110928 发表于 2013-12-14 13:24
huangbin1984 发表于 2013-12-11 15:46
6 T6 `, s- S- J可以这么做,但是一边是3个孔,一边是5个孔,最终也卡在3个孔上了。建议增加过孔数量,两边一致。
; ?8 K" y- ^, I
5个孔,是因为下边还有个电源层。
whylove0707 发表于 2013-12-12 16:31
这个形状的铜皮是怎么画出来的?
qjbagu 发表于 2013-12-12 14:17
些搞硬件的,都是扯蛋,蛋痛。
meng110928 发表于 2013-12-12 09:20
我也感觉复杂了,被硬件折磨的啊!
cmg227 发表于 2013-12-11 16:55
bottom的铜皮挺好的嘛,搞那么复杂干啥
wesnly 发表于 2013-12-10 13:53
直接用B面的不就完事了?
jimmy 发表于 2013-12-10 13:11
没问题。
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