TOP指器件在顶层所创建的丝印。
3 T- j" u7 s, a4 J& K! A  CBOM指器件在底层所创建的丝印。

通常TOP层这里，只需要设置TOP的颜色即可。同理，BOTTOM层就只需要设置BOT的颜色。

那什么时候两个都需要选上颜色呢？
( D5 b7 |. P8 ?# d# D! K
有时候混装的PCB，插件全部摆放在TOP层，设计师还希望在BOTTOM层相应的位置上也标注出丝印，所以创建封装时就会同时在TOP和BOTTOM层都做上丝印，比如插件的电解电容之类的。

希望能对你有所帮助。记得教我allegro哟。

问题3：没什么不同。建议做成丝印顶层。因为出光绘时，丝印顶层默认是勾选上outlines时。如果做在top层，出光绘时还得加选，如问题1的图示。

李明宗伟 发表于 2013-12-9 19:09
捉到野生jimmy大师一只，这里还有几个问题伺候啊。

1.做封装时，用2D Line在Top层作出元件边框，那么 ...

问题1：
% |2 H. |' d6 ?% ^5 v5 b) a
+ F0 B. ~0 r6 V$ U3 P% p
3 X- ~2 o( }4 K" E- f3 k4 Z
问题2：
- c. }2 o* |) o1 G2 l- U# Z
& ~6 b" j* `* L% _

jimmy 发表于 2013-12-9 11:21
TOP指器件在顶层所创建的丝印。
$ Q) {1 `+ J9 L1 B- DBOM指器件在底层所创建的丝印。

捉到野生jimmy大师一只，这里还有几个问题伺候啊。
# r+ @' p# t, {  V) y  q$ |2 j" u
1.做封装时，用2D Line在Top层作出元件边框，那么出光绘时，应该勾选什么对象啊？
5 ]8 m. I2 z$ Q" U
2.同上，如果元件边框在Silkscreen Top，那么出光绘时，应该勾选什么对象啊？
: B6 P- |- d. l: R% }1 a7 N4 G
9 K" D! `2 r; p% T8 }9 D5 Z3.元件边框做在Top层和Silkscreen Top层，有什么不一样吗？

. g3 N; F. z: D1 y+ A- \7 W& U先谢过大师拨冗赐教啦！