我的BGA是64Pin.焊盘是0.3mm,间距是0.5mm的 怎么处理走线

幽灵豆芽

我的BGA是64Pin.焊盘是0.3mm,间距是0.5mm的 怎么处理走线？
有没有这方面的经验的
听过在焊盘上打过孔的？目前的工艺来说也就是8mil，请问怎么处理，有经验的兄弟姐妹提提建议啊？
' u; _8 C  }& J" g1 Y+ ]% Z强烈希望JIMMY大婶提出见解

yangjinxing521

找个好的板厂问问。。不然就做HDI了。生产成本高上去了。。过孔小的也有6MIL 问下板厂。让他们对比做通孔和HDI成本差多少。。然后你在决定做哪种。。。。

幽灵豆芽

yangjinxing521 发表于 2013-12-2 19:42
找个好的板厂问问。。不然就做HDI了。生产成本高上去了。。过孔小的也有6MIL 问下板厂。让他们对比做通孔和 ...

0 O( a# q( l% b9 N9 ]4 j# [7 K7 w谢谢了，如果做HDI工艺的话 激光孔做多大，内镜可以做到4mil外径一般做多大，针对0.3mm焊盘的

457958672

64pin  是什么板子啊  做hdi成本就高了，是否是64pin都用上了  如果用得不多可以想想办法  降成本的

心灵咖啡

是8X8 的64PIN，还是10X10 的空掉一部分后的64PIN等，电源和地的PIN是怎样分布的，64PIN是不是全用上？间距是0.5mm是焊盘的中心间距还是边间距？这些都会影响到拉线的，你最好上图。以便大家帮你分析。

yangjinxing521

心灵咖啡 发表于 2013-12-3 09:50
是8X8 的64PIN，还是10X10 的空掉一部分后的64PIN等，电源和地的PIN是怎样分布的，64PIN是不是全用上？间距 ...

! I5 @; i( Z% q/ w4 V( y: EHDI孔内径4外径10就行了。。。要看你合作的板厂了。。

幽灵豆芽

心灵咖啡 发表于 2013-12-3 09:50
是8X8 的64PIN，还是10X10 的空掉一部分后的64PIN等，电源和地的PIN是怎样分布的，64PIN是不是全用上？间距 ...

( j/ ^1 [. {' f/ |
pitch=0.5mm 中心间距
ball=0.3mm
管脚基本都用上了

心灵咖啡

幽灵豆芽 发表于 2013-12-3 11:06
pitch=0.5mm 中心间距
ball=0.3mm
5 k/ n& B. o- H0 T8 g$ E管脚基本都用上了

用六楼说的做就好了。

幽灵豆芽

今天问了PCB厂家  给的回复是 做激光空0.1mm 然后做塞孔处理，要么直接在8m/12m中灌铜，做成实心的铜柱。

jimmy

这么小的BGA，就没必要做1-2的盲孔了。

# Y" s, U; P1 q& M第一排和第二排用线引出，第三排，第四排，第五排打盘中孔，4mil的孔径，10mil的盘径。

/ c% f- B( l4 W# o2 ~然后再做沉铜或树脂塞孔。注意板厚要控制一下。

如果找不到工厂生产的话，可以直接找我。

joyce180250

4 T: w! G7 l# i3 d
% @* B  f/ |  ^9 QJimmy大師
: v+ p- K; \& {, t) [& B可以請問你一個問題嗎？
2 t$ u# ]' m2 Y我的BGA是81Pin(9X9)，焊盤是0.25mm，間距是0.4mm，全部都要出Pin，請問要如何處理走線？
9 ]# q; V+ ]  X/ [( l0 l謝謝！

jimmy

joyce180250 发表于 2013-12-12 11:27
5 T+ g! f5 O* g% M+ `Jimmy大師
9 t% e, D+ d) U0 Z- z) W) o; v可以請問你一個問題嗎？
( Z5 B* L  A: G& d5 y% I/ `我的BGA是81Pin(9X9)，焊盤是0.25mm，間距是0.4mm，全部都要出Pin，請 ...

: ~4 j2 L- C5 W5 V$ X" P* V' M有哪些管脚是电源，哪些是地？

joyce180250

附上貼圖給您看！

wanglimin

打在pad中心，塞孔处理

joyce180250

這個方式我試過了，還是有幾pin出不去耶.....