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标题: allegro创建封装问题.急求.... [打印本页]

作者: q444709812 时间: 2013-11-28 15:22
标题: allegro创建封装问题.急求....
我现在要建MOS管的封装,原理图上面只建了三个管脚,但封装实物为带散热焊盘的,所以,PCB封装就相当于有四个管脚(三个管脚+一个散热焊盘),但这样建出来的封装导入网表时会报错.如附图.所以请教各位大神指点以下这种封装该如何制作.

无标题.png (69.14 KB, 下载次数: 2)

作者: dgwq 时间: 2013-11-28 15:31
关注中

作者: 917406525 时间: 2013-11-28 15:43
原理图封装跟PCB封装管脚数不相等肯定报错的所以把那大的PAD标成四管脚再接地

作者: q444709812 时间: 2013-11-28 15:45

917406525 发表于 2013-11-28 15:43
X* g; d% h# d! h! c原理图封装跟PCB封装管脚数不相等肯定报错的所以把那大的PAD标成四管脚再接地

原理图上面也在加一个管脚4?

作者: david.dan 时间: 2013-11-28 15:48
原理图上面也在加一个管脚4，接地
或者把第四个焊盘设置为结构焊盘，没有电气属性（不建议这样做）

作者: 917406525 时间: 2013-11-28 15:51

q444709812 发表于 2013-11-28 15:45
, \- @- i! X2 t* @& O原理图上面也在加一个管脚4?

是的再接地再PCB上第四PAD上均匀打地孔背面亮铜处理散热 MOS管一般都比较发热

作者: zcl2012 时间: 2013-11-28 20:17

917406525 发表于 2013-11-28 15:51
: H2 S" q! q, J6 P* N2 s; q是的再接地再PCB上第四PAD上均匀打地孔背面亮铜处理散热 MOS管一般都比较发热

背面亮铜处理?是指焊盘露铜

作者: 917406525 时间: 2013-11-29 08:32

zcl2012 发表于 2013-11-28 20:177 j! r1 g" \3 U. S5 T& V# g
背面亮铜处理?是指焊盘露铜

不用 PAD相对应的背面区域铺铜再开窗sold

作者: sofai 时间: 2013-11-29 09:43
最好是，原理图添加第四脚，是否接地要看这个管子的特性，不好随便接地的。有些是和中间第二脚，一起接电源的。

作者: sofai 时间: 2013-11-29 09:50
最好是，原理图添加第四脚，是否接地要看这个管子的特性，不好随便接地的。有些是和中间第二脚，一起接电源的。

作者: yuankai 时间: 2013-11-30 18:19
学习了,谢谢!

作者: EDADQP 时间: 2013-12-25 15:17

sofai 发表于 2013-11-29 09:50 G3 [8 [. \& ^$ [/ E3 O: Z+ a
最好是，原理图添加第四脚，是否接地要看这个管子的特性，不好随便接地的。有些是和中间第二脚，一起接电源 ...

支持你观点确实有的时候这个管脚的网络属性不明确需要具体确认.

作者: zhang6118 时间: 2013-12-28 19:31

EDADQP 发表于 2013-12-25 15:17
3 i& ?1 h1 f% I* ?$ \' p0 F支持你观点确实有的时候这个管脚的网络属性不明确需要具体确认.

是的不一定要接地的如果是啥都没接的话就直接在电路图中第四个pin打 X 但是一定要有这个管脚

作者: 小枫哥 时间: 2013-12-31 11:00
多谢各路大神讲解

作者: chen1q 时间: 2014-1-3 16:48
学习了

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