jimmy 发表于 2013-11-1 12:27 多谢。 |
dds0201 发表于 2013-10-31 17:51 利用栅格和灌铜之间的规则 * {% R4 ?, m, Z 9 _2 J9 w) Q7 `+ V1 Q |
jimmy 发表于 2013-10-31 15:32 请问jimmy,选用no plane的方式出gerber的时候,需要画铺铜的边界,如何操作,能让铜皮与铜皮的间距相等,整体看起来很美观? |
是的 |
如果你不会用cam plane.那么我建议你将GND/POWER层改成no plane。多方便啊。 & D- n6 i r8 N) B2 X/ R 1,如果你的老大死活要你用cam plane,那我深表同情。6 p; M% A9 n1 ]: P* D! C9 M * J% s9 Q& E @5 ~: b! l 2,如果是cam plane.输出光绘时要不要加上25层呢?如果你的封装上要加上25层的信息,那么就一定要加上。 如果封装上没有25层信息,你加上有什么用呢?6 r) ]! S: \& j5 ~' R$ {6 a# ?5 ? 3,如果内层被设置为cam plane.就按照以下步骤进行:0 G8 l( w, s: X % F4 M1 o; v# Q A,确定内层平面网络是否只有一个网络,比如GND.如果是两个或以上网络,那就要设置为split/mix层。 0 g) V1 j* Y0 C% W/ k' Q0 D B,出光绘时,先执行开路检查:工具--》验证设计--》连接性。 C,确定无开路后,进入光绘设置。 如你的图示进行设置即可。建议你为过孔加上25层。将过孔隔离距离再稍微单边加大6mil. |
关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )
GMT+8, 2024-11-27 13:59 , Processed in 0.061988 second(s), 36 queries , Gzip On.
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050