求助，打样回来的板子主芯片下方的EPAD都连在一起了

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发布时间: 2013-10-17 11:21

求助，打样回来的板子发现主芯片下方的EPAD都连在一起了。我想了下，可能是主芯片EPAD的SOLDER MASK层没有设置的缘故，之前只设置了TOP层，我现在打算再添加一个SOLDER MASK层，设置的PAD和TOP层的PAD一样大小 ...

jimmy 发表于 2013-10-18 17:08

是板厂的问题。你设计上铜块和铜块之间的间隙是10mil.正常的板厂完全没有压力

szkalwa 发表于 2013-10-18 16:50

如果出的GERBER也是这么分开格子的话，那就是板厂的问题。又或是你这个间距太小了，板厂直接忽视

CUICHAOYUE 发表于 2013-10-18 16:01

CAM350 V10.5--FILE--IMPORT-AUTOIMPORT--填入光绘文件所在的文件夹--FINISH，按着做，你就OK啦~~~

我一般就是这样的，不知道有没有更好的方法呢？PADS自带的CAM一直没用过~~

shenzhou8hao1 发表于 2013-10-18 00:23

大师，GERBER需要怎么看，我也看，但是看的糊里糊涂的

苏鲁锭 发表于 2013-10-17 20:52

要看你输出的gerber是什么样

饭牛 发表于 2013-10-17 20:05

wuyuelanse 发表于 2013-10-17 18:03
& J1 F1 N8 Z# c8 ^" X$ `; V哦，主芯片下方的SOLDER MASK层我一般都未设置过，有时候打样回来的板子没有连在一起，有时候又连在一起。

Solder Mask 不同的板厂会有不同的内部规范, 而且不同的工程师处理后的也有不同.
不过相同的是 Solder Mask 都会被放大.
你给 PCB 板厂的是 Gerber 还是 PCB 文件?

hnhjw 发表于 2013-10-17 18:35

也许太小间距了作不出来

yangjinxing521 发表于 2013-10-17 18:17

出GERBER时这个SOLDERMASK会有个补偿的。会加大的。。最好看GERBER什么样的。。。不然就是板厂做错了。

wuyuelanse 发表于 2013-10-17 18:03

哦，主芯片下方的SOLDER MASK层我一般都未设置过，有时候打样回来的板子没有连在一起，有时候又连在一起。

jimmy 发表于 2013-10-17 15:35

你的文件设置没问题。是板厂做错了。

whylove0707 发表于 2013-10-17 14:31

你这个是顶层露铜了

yangjinxing521 发表于 2013-10-17 12:32

自己看看出的GERBER。。。

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