anti pad
直径＝
regular pad
2 X3 x6 K! T3 O4 r直径＋
, D3 o8 B0 K, x5 P* Y3 j10mil

wanglibing 发表于 2013-9-27 15:35
1 k. }; U$ u% s7 ~. x8 {一般定位孔 都是做通孔的  不需要焊盘的   试着把plated 勾去掉、、、

谢谢您热心的回复，我们这个是要有PAD的，要接地。{:soso_e100:}

pcb200205 发表于 2013-9-27 13:51
9 M$ ]& F# w: y7 M& b上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想 ...

一般定位孔 都是做通孔的  不需要焊盘的   试着把plated 勾去掉、、、

pcb200205 发表于 2013-9-27 13:51
上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想 ...

pad style 选项我都是选着pad的{:soso_e113:}

pcb200205 发表于 2013-9-27 10:35
/ j# }6 p7 q: n7 B! m' o就是面积不够啊，本要1MM的，现在都不到0.8mm

能看下一下 你这个通孔的封装是怎么设置的吗？我的NPHT通孔 都是这么设置的 没出现过你这样子的情况

wanglibing 发表于 2013-9-27 09:52
' s: l: d/ y. N8 y5 e: s你电源层面积搞这么大干嘛 够用就行了~~~~

就是面积不够啊，本要1MM的，现在都不到0.8mm

pcb200205 发表于 2013-9-26 14:07
# n" y. v  l0 U; J6 Z那我想再问一下，我如果以正片的形式出GERBER,是不是就可以比焊盘小呢，比焊盘小应该不会短路吧？

  Q/ f* P. h2 F  N4 I) P你电源层面积搞这么大干嘛 够用就行了~~~~

Anti pad:
/ M4 S3 W! h) F5 G6 l起一个绝缘的作用，
$ O# {0 Q. ~# F4 N! I2 P3 |" I+ |3 F. l, c# T4 f使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，: Z$ h" X; @* F5 }7 v
同时在电路板中证明$ g; M  }4 C1 J8 q0 s
一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，, y8 T; ^% ^3 C& S1 w* I
+ F* v/ b0 N( j就会形成短路。
# c3 j* ~2 C2 f+ e5 S

那我想再问一下，我如果以正片的形式出GERBER,是不是就可以比焊盘小呢，比焊盘小应该不会短路吧？

Anti pad:
2 Z- R  R: y+ H/ l! I4 c' |起一个绝缘的作用，
使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，
: G1 \  a* N/ C% v同时在电路板中证明
/ ^3 l! G. t2 \5 Q$ @% e* L一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，
就会形成短路。