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[仿真讨论] 【讨论】差分线的回流路径

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发表于 2013-9-11 19:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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        之前跟同事聊天,他说以前听过一个讲座。其中有一个观点是差分线当单端线来走,因为差分线虽然相位差180度,但实际上大部分的回流仍然会流过其下面的参考平面,原因是PCB上的差分线是扁平导线,与参考面相对的面积比两条差分线之间相对的面积要大,而且很多时候差分线间间距比差分线-参考平面间距里大。所以与参考面耦合的强度大于相互之间的耦合强度。引申出来的结论是差分线做单端线走,两边包地。
3 t$ e2 M$ i; ], P  \  F       虽然不赞同用单端布线方式走差分线,但是我也觉得差分线之间的耦合没有与参考面的耦合大。我觉得差分线之间的相互抵消作用需要以地作为中间的媒介。/ j+ T+ F, r9 U( r$ W0 j
       由于没用过仿真软件,所以不能进行验证,只能停留在感觉上。不知各位高手怎么看。
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发表于 2015-3-6 21:20 | 只看该作者
本帖最后由 criterion 于 2015-3-6 21:21 编辑
8 [! a" o8 i$ z8 F) x
/ S0 N: F: C, K
分几点来讨论好了
1.      * ~9 V* ]4 B" v3 j3 L$ B
6 ~# K2 d$ p7 T2 h  X7 Y. q. F
KCL可知  一个节点若有电流流出   肯定会有等量的电流流入

' l9 q) E( n3 p! \- `& K, b5 ]

- X8 E% x' F7 O' o. s( w
所以任何讯号都会有回流电流,整体形成一个封闭回路,如下图 :

, S# F3 k, C8 u# U

3 Z0 ~' d5 R% U3 C6 a
2.
电流流经封闭回路的磁场,会构成磁通量,
其磁通量与电流的比值,便构成了电感,而电感又与感抗有关。

" P- y9 t- Y7 a

' X+ f6 ^8 F* S8 B! p$ Q
由上式可知,回路面积与感抗成正比,若回路面积越小,则感抗就越小。
而由下图可知,低频讯号的回流电流,会走最小电阻路径。
而高频讯号的回流电流,会走最小感抗路径,
/ Z; i! H6 H% e8 b/ N/ f

6 a% {5 L9 s& ?0 W9 ^/ [! M
前述已知,回路面积越小,则感抗就越小,
亦即高频讯号的回流电流,会走可以构成最小回路面积的路径。
因此,如上图,
虽然高频讯号的回流路径,比低频讯号的回流路径来得长,
但整体构成的回路面积较小,
而由仿真结果也证实,当讯号为低频时,其回流电流只集中在Load到Source这段路径,
但当讯号为高频时,其回流电流会集中在原路径下方。

  F9 ?6 b3 V2 V' E
/ _' k& I  G; e) y0 o
所以我们得到一个结论  
对高速差分讯号而言  
可能以彼此为回流路径   也可能以GND为回流路径
端赖谁能提供较小的回路面积8 E' r4 G8 w! D) P, T$ T% N
! c* D+ R* x: g" {
1 ~  i, e' I. M  C$ C
3.
以Any Layer的十层板为例,
其讯号走线与GND的距离为2.8 mil,就算下层挖空,也只有5.6 mil。

& S9 q2 e0 H8 O- R
1 h" e! v7 C& t$ Q+ P; @) M( d
但表层走线若要达到100奥姆,其间距差不多要10mil

4 \: d3 |( @9 H4 b4 Y" v
! t/ c) W  `: C7 O2 b' A/ e
因为与GND的距离较近,亦即GND能提供较小的回路面积,
这表示以GND为回流路径的机会大得多。
而由下图的仿真结果可知,瞬时时,其回流电流都集中在差分讯号原路径下方的GND。
3 ?- Z% v! O& k5 i8 y0 h
! x" d+ B( {$ Y/ V
因此差分讯号的回流电流,大多情况确实是存在于GND,而不是彼此
因此  即便完全对称  仍然需要GND  若将GND拿掉
一来是阻抗难以控制
二来是回路面积变大 (因为彼此间距一定大于跟GND的距离)
会使EMI干扰变强
所以GND对于差分讯号,必须如同单端讯号一般,GND要维持完整性。
下图可知,当差分讯号的GND为一完整平面时,其Return Loss至少有-20 dB,而Insertion Loss也不大。

/ r% R/ f0 X8 x" ?& r. Q

' d  ^. Y2 A& o3 \$ I
但当差分讯号的GND有一开槽时,其Return Loss几乎都不到-20 dB,
而Insertion Loss也明显变大许多,如下图 :
! A# H" b' x* O; z) N2 D

, Y3 @5 L$ J- h2 r+ {
因为差分讯号与GND的距离会影响阻抗,
换言之,当差分讯号经过开槽时,会因为阻抗不连续,产生反射,因而Return Loss变差。
而开槽可等效于电感,由于电感会衰减高频讯号,
故当差分讯号经过开槽时,其能量会衰减,因而Insertion Loss变大。
3 L4 S* }  L/ A% ?

# |" A0 D0 @# S. l0 }* J
由下图可知,GNDBounce,会使输出波形失真,以及影响邏辑运作的正确性,进而使系统稳定度变差,
9 \1 N8 ]: S) T7 Y9 S- A& }

/ S( w6 H/ z! P9 `# ?
而由下图可知,差分讯号经过开槽时,会产生GND Bounce。
5 K9 {  W/ s3 ]) D2 B: ^$ O
( C: |' {$ z/ `3 y% U
所以可知   只要切断了差分线的回流路径
就是会有影响
" P% E" j2 }; e/ |) R, M( K
6 D% G% n1 M  \  [- x
其他详情可参照
在此就不赘述

/ ?) A& r3 h' S) t, K9 x

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发表于 2013-9-18 14:12 | 只看该作者
差分对传输确实比较复杂,PCB上差分对返回电流主要是在参考面上,这个没错。连接器或者电缆中返回电流要复杂一些,不过我想大家说的也是PCB上的情况。1 `+ i9 e4 y7 S! T* d8 c
差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况也有很多,关键是要控制好外部干扰。  O- f. Y2 |3 m; q# [
包地的做法本身没问题,弄好了可以让信号几乎不受干扰,所以很多芯片厂商评估他们自己的高速serdes的时候,评估板上喜欢这种做法,问题是不好通用化。包地如果处理好了,确实有用,但是不能指望每个工程师对这种做法都能深刻理解,弄不好搞出大的谐振就挂了,这种方法对SI理解到一定层次后在用吧,刚开始别冒险。而且用这种方法有限制的。
* N5 h, f( Y9 C, z/ N差分对中共模噪声来源有外部的,也有本身产生的,有多大影响和差分对的对称性有关,差分对不可能完全对称。6 T/ a- L; N% ~3 V0 Y: R4 ?
差分设计中,松耦合有明显的优势。比较保险的方法是:使用松耦合,同时加大与其他信号的间距。

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发表于 2013-9-18 13:29 | 只看该作者
楼主所说的观点大多数情况下都是可以成立的,一般的差分线的确主要通过参考地回流,这没有问题……( _( q4 P2 [& G8 B3 p! j4 v
, _* o3 Q) i. o2 @
但说差分线走单端并且两边包地就有问题了,差分线最大的优势就是可以抵抗共模干扰,通俗点就是同一个干扰打过来,在差分对的两根信号线产生的影响差不多是一样大的,差分相减时会抵消掉。如果分开走线,单纯的跑信号没有问题,但耐干扰能力会大大降低。

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发表于 2013-9-17 18:58 | 只看该作者
在《信号完整性》一书中,可以看到差分线不同参数情况下的回流情况,具体的记不太清楚了,印象中在一定条件下参考面就没有意义了,两条差分线成为一个回路,你可以查查书看看。

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请问下,是谁的版本的啊  详情 回复 发表于 2016-1-18 17:53

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 楼主| 发表于 2013-9-18 09:22 | 只看该作者
飞雪逐青 发表于 2013-9-17 18:58
- j0 C; T! {1 G8 W5 Q8 ^/ j在《信号完整性》一书中,可以看到差分线不同参数情况下的回流情况,具体的记不太清楚了,印象中在一定条件 ...

( P, }! i# P% \( ^( X多谢回复,我去看看。

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 楼主| 发表于 2013-9-18 13:31 | 只看该作者
Nelson 发表于 2013-9-18 13:299 [9 k. g5 m6 O6 }
楼主所说的观点大多数情况下都是可以成立的,一般的差分线的确主要通过参考地回流,这没有问题……
3 V& a9 R3 K! [% R3 T9 i
' J) \+ x' c, s6 K. b" N但说 ...

9 Z* }3 ^' }4 K& u7 L) b+ r& c, C我也是这么想的。不知道实际是什么样子的。

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发表于 2013-9-18 13:50 | 只看该作者
lzscan 发表于 2013-9-18 13:31
, r* ~4 d  y" Z8 n3 u$ h我也是这么想的。不知道实际是什么样子的。
! X8 M8 E/ v0 H1 x
有紧耦合和松耦合之分,有各自的优缺点,和介质厚度、线宽、差分线之间距离有关!

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发表于 2015-3-19 19:19 | 只看该作者
8楼讲的太详细了,赞一个

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发表于 2015-3-24 16:02 | 只看该作者
差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况有没有高手出来讲讲这种情况下,单端为什么比差分好,设计有什么注意点

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你就是高手啊,太谦虚了。  详情 回复 发表于 2015-3-24 19:46

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发表于 2015-3-24 19:46 | 只看该作者
wdc 发表于 2015-3-24 16:02/ z- l7 @$ B# j/ }
差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况有没有高手出来讲讲这种情况 ...

5 t' n0 f) O( t0 `3 r. d% j" D你就是高手啊,太谦虚了。' c; x4 n9 j0 q: n; d, B2 l

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发表于 2016-1-8 10:15 | 只看该作者
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发表于 2016-1-17 22:42 | 只看该作者
差分线之间的耦合确实没有差分线和参考平面之间的耦合大,但是在回流路径上差分线和单端线明显不同,差分线对参考平面的要求比单端线地很多,例如在参考平面切换时,会对单端的线的回流路径产生很大影响,但是对差分线的回流影响很小。这是差分相比于单端突出优点之一。

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请教下,平面切换时,为什么单线的影响要大些啊  详情 回复 发表于 2016-1-18 17:52

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发表于 2016-1-18 17:52 | 只看该作者
xiaoyu19890210 发表于 2016-1-17 22:421 d# u/ M) y6 }' z" m4 H9 t- s
差分线之间的耦合确实没有差分线和参考平面之间的耦合大,但是在回流路径上差分线和单端线明显不同,差分线 ...
9 ]( K- Z  s9 [
请教下,平面切换时,为什么单线的影响要大些啊
6 I$ f: v: K6 C5 E" m+ Y  D

点评

我的理解是:单线通过过孔进行平面切换时,返回路径不连续,信号通过平面间电容返回,阻抗变大,信号质量下降,而使用差分线时,通过差分线过孔返回,阻抗不连续相对来说更小,信号质量更好。  详情 回复 发表于 2016-11-2 20:24
网上有篇文章“差分信号回流路径的全波电磁场解析”可以找到答案,可以看下。  详情 回复 发表于 2016-1-26 14:48

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发表于 2016-1-18 17:53 | 只看该作者
飞雪逐青 发表于 2013-9-17 18:58$ ~! C& G9 c+ j
在《信号完整性》一书中,可以看到差分线不同参数情况下的回流情况,具体的记不太清楚了,印象中在一定条件 ...
- G2 A4 x: ^: Z5 u& H9 z
请问下,<信号完整性>是谁的版本的啊
5 s9 J0 ], o% n3 s1 u) v: F# @

点评

应该叫《信号完整性分析》,作者美)伯格丁(Bogatin,E.)著,李玉山 等译 出版社:电子工业出版社。这本书应该是最经典的了!  详情 回复 发表于 2016-1-20 08:58
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