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电巢直播8月计划

请问下高手这个封装怎么做出来的

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发布时间: 2013-8-31 08:45

正文摘要:

本帖最后由 gww8604 于 2013-8-31 14:41 编辑 * y) Q2 I: e9 X , o  \% {4 h4 \- S 有人知道这个按键的PAD怎么做出来的?

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usm4glx 发表于 2013-9-21 19:32
        autoCAD画,导入,然后你懂得
pheral 发表于 2013-8-31 21:08
先放一个矩形SMT焊盘,再用铜箔画出需要的外形。
# w9 ^2 S5 l7 r) I) _! f; y先点击焊盘,选择鼠标右键,选关联,再使用鼠标左键点击需要关联的铜箔,
3 L) d8 E. _. n1 T即可。

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deng078 发表于 2013-9-17 09:46
做这样的封装难度就在2D图形的绘制,其实这样的工作对于结构工程师来说只是小菜一碟。我们做PCB的不可能面面居到。只要让结构工程师帮忙画好外形,导入合并就OK了。不用自己去捣鼓半天,浪费时间。与其自己搞半天,精度不高。让他们结构人员不要半小时搞出来,完美得很。还省心省事,提高工作效率几倍。做研发就是靠的是配合工作。
gww8604 发表于 2013-8-31 14:40
大神们求解呀!!
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