楼主，你要画死铜，你话的是动态铜，而且网络还是GND，你的过孔的网络不是GND所以就避开了。如果是整个区域都要露铜的话，直接画一整个的就好了。

jjphero 发表于 2013-8-28 13:36
9 O* R" H$ S; \4 [) r' q  L8 Q/ R% o你的意思是直接在solder mask bottom上画一块很大的铜皮，就可以了？那些via仍然可以做出来吗？

1 F& X5 m9 Q9 j: o你不是说不是你要的效果吗我都不知道你要什么效果。

drywell 发表于 2013-8-28 13:22
1 T$ C3 O$ E. i) M$ g  Q灌铜是一定会避开的。把板框复制，粘贴一份变成2D线，然后把2D线转成solder mask层的copper就好了

, v6 ?/ v7 B# C/ o感谢你的建议！确实很方便！

毒女 发表于 2013-8-28 13:01
用COPPER 画一个大铜皮放在SOLDMASK层就好的，你这种是动态的就避开了。

你的意思是直接在solder mask bottom上画一块很大的铜皮，就可以了？那些via仍然可以做出来吗？

灌铜是一定会避开的。把板框复制，粘贴一份变成2D线，然后把2D线转成solder mask层的copper就好了

用COPPER 画一个大铜皮放在SOLDMASK层就好的，你这种是动态的就避开了。

你要看助焊层GEBER