散热焊盘印发的问题，求PADS高手解决

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发布时间: 2013-8-26 15:59

各位大侠，问题如下：4 r* y# ]/ l9 w( i7 ~ , d1 n$ `5 j3 m' L( @蓝色的部分是EPAD 管脚，这个在CAE封装上面是有对应的引脚的，U16.15 管脚；EPAD上的散热过孔在CAE封装上面是没有对应的管脚的，单纯是用来散热 ...

jacksaon 发表于 2013-8-26 16:20

饭牛发表于 2013-8-26 16:01
& U/ C d& d. y; Z在 CAE 上加上引脚.5 m/ [: m* a3 S$ @5 L6 {0 O1 F
再连到散热焊盘上.

好的，真感谢，轻松解决啊，，，狂谢，狂谢

饭牛 发表于 2013-8-26 16:01

在 CAE 上加上引脚.
再连到散热焊盘上.

jacksaon 发表于 2013-8-26 16:00

芯片的型号是TPS54620 ， TI 的，我PCB封装用的也是TI 的官方库。。。

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