我试验了(版本9.5)，是这样吧：
                                                                                                                                                                                           Top
. D) ^, i7 k) c9 U1、不管封装时丝印放在<All layers>还是<Top>，导入到PadsLayout中，都会被放置在   Top    X        这里；

0 @  w6 ^  L8 ^2 n- ?( {
                                                                                                                                                                        Top
2、封装时丝印放在<SilkscreenTop>,导入到PadsLayout中，即会被放置在   Silkscreen Top    X        这里；
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哪个对？

dds0201 发表于 2013-8-16 17:34
这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢？ 我现在必须手动改，比较烦。
; ~' k% R% G4 a3 E. k
8 _7 y7 x6 _+ W) T0 {  P& H

而且，不管封装时丝印放在<All layers>、<Top>还是<SilkscreenTop>,导入到在Pads Router中都变成了:

myexpma 发表于 2013-8-16 23:30
) p" @4 \/ x; Q  u. p+ H自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在si ...

对头

dali618 发表于 2013-8-16 22:06
一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

0 @+ K8 X' X3 o) e以前有放过丝印层，很不方便，后来全改为 Top 层。
再后来多加了 Layer 20 和 Layer 25 两层为辅助层。来自: Android客户端

自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在silkscreentop层，当设计多层板时需要单独观察每一层时，丝印层就会关闭，看不到元件的外框，这时需要单独再打开丝印层，不方便，而放在top层就没有这个问题，当然如果这时不需要元件的外框显示，可通过设置颜色来关闭TOP选项实现。如果放在all layer，在设置装配图时不方便，因为有些元件的装配图外框和丝印外框不同。

一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

饭牛 发表于 2013-8-16 16:45
+ L- ]3 \  v+ F7 a, g9 c) t多年经验建议放在 TOP 层.

此回答为标准答案

dds0201 发表于 2013-8-16 17:29
如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需 ...

这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

dds0201 发表于 2013-8-16 16:53
为什么要这样做呢?

LP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置 元件外框 TOP 层 和 Silkscreen TOP 在 Layout 时也有小小差别.

我还是习惯放在all layers。元件位号我习惯放在表层。这个是跟你个人的习惯和出gerber的习惯有关的。

饭牛 发表于 2013-8-16 16:46
不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

为什么要这样做呢?