EPAD上打孔问题

查看数: 845 | 评论数: 3 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2013-7-29 14:45

有些EPAD上打普通过孔10/20mil，有些打在EPAD的中间打40/60mil并在周边加补一些小过孔20/40，这样回流焊时会不会锡流到板的背面。- ~: e& ~" X5 ~+ q0 r% d+ ^! n' B8 u

ccm_rose 发表于 2013-7-30 13:18

目前这种板子手工焊接采用中间放一大孔，便于焊接或有时需要取下。回流焊我们采用10/20的小孔。就是想知道所以然，有没有哪们TX帮忙分析得透彻些

emanule 发表于 2013-7-30 08:39

这种e-pad的via 建议小于等于0.3mm的孔否则可能会引起锡膏流失也不建议背面使用绿油塞孔因为锡膏在熔融状态的时候可能有气泡

反对！: 5.0

反对！: 5
发表于 2013-7-30 08:44

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

GMT+8, 2024-11-27 19:34 , Processed in 0.091287 second(s), 37 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

		自动登录	找回密码
密码			注册

回复