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静态铜皮怎样设置可以达到如图的效果

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发布时间: 2013-7-17 19:58

正文摘要:

本帖最后由 jacobf 于 2013-7-17 20:00 编辑 * @, M# H* N/ p 3 d, y; ?& b% G+ U/ K* m& X( @8 Y如图,铜皮属性是静态铜,怎么设置可使铜皮自动避让过孔呢?

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jacobf 发表于 2013-7-19 08:06
123123 发表于 2013-7-18 16:35 $ e) X; G5 ?# X, j! ?
负片,孔的封装中需要做Anti-each。

  c4 l$ i" h3 ^7 q4 ]谢谢,{:soso_e112:}
123123 发表于 2013-7-18 16:35
负片,孔的封装中需要做Anti-each。
' C5 i1 `: D; q9 V
xh450321 发表于 2013-7-18 08:44
这个应该就是在负片层加过anti-etch 铺完shape后的效果6 x0 E6 |( z# @' h, u" N
nbhand 发表于 2013-7-18 08:38
负片的效果,anti-etch隔离
pury 发表于 2013-7-17 21:37
叠层设置为负片就是这个效果了
chenyuanzhi1989 发表于 2013-7-17 21:33
这个很明显是后处理的结果....
. l' Z+ s" s: T; Y16.6是可以复制这个操作的,会很方便处理
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