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新手请教pastack各层的含义,高手莫笑,还请指教

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发表于 2013-6-20 02:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本人新手,关于焊盘各层的定义一头雾水,7 ?) H0 R/ H+ j. r+ r
1)公司的一个安装孔如图,焊盘的Mount side 跟Internal分别是什么含义啊。Interal 173表示钻孔直径173?不是吧,HOLES才是孔啊。为什么internal可以比mount side 小
- X* q2 _! f# e; |2)Mount side 跟opposide是什么含义,这两层必需一模一样吗
2 F. j  N/ n5 W/ m5 O, o3)为什么soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大。
& ]& P. R( G% }7 p* B0 F! ^完全零基础自学,书也解释不太详细,求教各位,不胜感激,谢谢。

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 楼主| 发表于 2013-6-20 02:24 | 只看该作者
深更半夜找资料不容易,各位帮下忙

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发表于 2013-6-20 09:04 | 只看该作者
焊盘的Mount side可以理解成表层,Internal内层,opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的,soder mask是阻焊的意思,一般要求至少比焊盘单边大2.5mil以上。这个解释够清楚不?能理解不?

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 楼主| 发表于 2013-6-20 09:12 | 只看该作者
Magic520 发表于 2013-6-20 09:04 1 \* [5 B. ?" F2 P5 G: I* |
焊盘的Mount side可以理解成表层,Internal内层,opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的,soder m ...

7 M9 X6 i" I) S$ o% ?! W大哥,谢谢你的回答,但是soder mask 为什么要比顶层跟底层大数mil啊。Mount side 就是焊盘上可以上锡部分的直径不。

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发表于 2013-6-20 13:02 | 只看该作者
1.Interal 173表示内部焊盘直径173,可以和外部不同,内部因为不需要焊接,做小点有利于节省布线空间。4 P+ x2 z  G! @0 Z/ M) W+ i; m$ ?4 l
2.一个是元器件安装面,一个是反面,通常做的是一样大小,也可以不一样。
0 I5 V8 [2 ^8 M3.soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大主要是因为印刷soder mask的时候会有误差,如果完全一样大,不可避免会遮挡焊盘,从而影响焊接质量。做大一点,即使有偏差也不会把遮挡焊盘。

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发表于 2013-6-20 14:43 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 15:00 编辑
! }5 l. M* _) X/ y* R% v' I, b$ x& \- Y2 M
你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才可以理解你遇到的问题,现在这样跳跃了基础内容,你理解有难度,大家解答也累,呵呵……
; g1 S9 U( Y; f( N7 j' p* f/ P" g7 n+ V* C- u0 O8 g0 u
SolderMask是‘阻焊’的意思,也就俗称的绿油,板厂常说的‘开窗’也是这个,看这图就清楚了:
% [& e# ~8 S9 `: Z SolderMask.jpg (18.67 KB, 下载次数: 18)   }0 y( r+ S$ R) ?9 b; _3 Y
裸露出铜层的圆,就是SolderMask,应该能看出左右尺寸的差异吧,实际上是缺失的圆,这样就能把元器件的引脚与下方的铜层焊接起来,5 V$ w# s) t, ^

- i7 y5 n% s; a, [7 O$ `SolderMask在绝大所数场合,都比下方铜层(Mount side)的实际尺寸稍大,最大程度的提供焊接的接触面,只在涉及BGA封装时,有所变通,这部分目前说为时过早。

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 楼主| 发表于 2013-6-20 16:29 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-6-20 13:02 " O! \8 Q8 L$ k) T* H6 ^: E
1.Interal 173表示内部焊盘直径173,可以和外部不同,内部因为不需要焊接,做小点有利于节省布线空间。
, G% |' P. V% X9 Y8 ~* l2. ...

9 A) d3 r. D* h非常详细,非常感谢{:soso_e128:}

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 楼主| 发表于 2013-6-20 16:30 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 14:43
0 e8 k" R6 `- @3 `: K/ X0 U你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才 ...

( I5 B: z2 B' `, `. x1 v, f2 h2 n看明白了,谢谢

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发表于 2013-6-20 22:14 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 14:43 ; P& P! f5 E1 |( f
你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才 ...
, R7 R9 L( f$ p! |" G( B
裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?

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发表于 2013-6-20 22:27 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 22:30 编辑
! z0 p* _' c  c; w9 p2 H
ivwssc334933 发表于 2013-6-20 22:14
2 I5 \5 `  C! B8 I( k1 ]裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?

5 L6 V) p! q/ e5 H, q2 y$ f6 ]! V5 E2 N1 \
那个圆是SolderMask;
- ], k- ?% T* D7 h+ T9 p4 Q$ v1 p5 G* h; R' }
PasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据,管脚不是很密集时,通常与SolderMask一致,遇到密集的QFP或BGA等封装,会比SolderMask小。

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发表于 2013-6-21 00:26 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 22:27
; ^; v% E2 G4 k, B; ?# N6 r那个圆是SolderMask;- M. v- H* z' b3 T4 J
! U) o3 r& J' X3 Y# z% X3 x
PasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据,管脚不是很密集时,通 ...
1 F5 q/ n& O% j2 j
明白 了,一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层,2 q$ A9 Z& U6 x2 P$ f
谢谢

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发表于 2013-6-22 00:26 | 只看该作者
ivwssc334933 发表于 2013-6-21 00:26 - ~! S1 D1 |& }1 N" `6 g/ ^
明白 了,一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层,
5 J- [6 n  N3 S3 l1 T$ H3 Q谢谢
# M# Y6 P2 _( z& J, _7 g: a2 O
别客气,还有PCB或器件的定位点,正常来说也不用加。
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