wangqin 发表于 2013-6-2 20:04
1.贴片焊盘是不需要制作热风焊盘的，制作在top层，包括solder和paster，这里的宽和高就是书上写的宽和长；
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! m) o3 R# r& T7 C4 c, y4 n万分感谢，一开始是什么都不懂，会了之后懂一一些，慢慢了解了。

wangqin 发表于 2013-6-2 19:52
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; X. x0 M& P6 [* v3 X+ Z1 }# c1 \: W* m首先感谢您的回复,我是观看过一些资料,和买了两本价绍cadence的书~但由于我没有进做过类似的工作,所以有些资料理解不太透,而且限于我个人英语水平超差~..于博士的资料我还没有看~我看的是EDA中国上的教程和cadence书上附带的CD,但上面大都在讲如何使用,基础的详解都没有说~

1.贴片焊盘是不需要制作热风焊盘的，制作在top层，包括solder和paster，这里的宽和高就是书上写的宽和长；
* n# @1 B7 H- B: [2.查看焊盘的话，点击焊盘，再点击量尺寸的左边第二个图标；
9 Z% X) W8 t# `" A3.图4是要你给出需要制作封装所需要的焊盘路径和第一个焊盘是什么；
, S2 n, d& n8 o/ T# o* Q4.按照向导制作封装没有做过，都是自己制作自己需要的；
5.正负片是在叠层里面设置，一般内层电源层和地层设置成负片，
负片:指一块区域，在计算机和胶片中看来是透明的地方代表物质（如铜箔，阻焊）．负片主要用于内层，当有大面积的敷铜时，使用正片将产生非常大的数据，导致无法光绘，因此采用负片．,
正片与负片相反．

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3、已自行解决，过孔分两个部分，由钻孔和焊盘等组成的~
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- f( g5 b5 [/ O* X/ v5 t% B3 d& z图3已自行解决`图3是加载系统模版~。。。