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请教一个关到PADS封装的问题

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发表于 2013-5-22 10:51 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我装的是PADS9.3,刚开始学习,现在有一个问题想请教前辈一下
; g0 m/ q& G; P* {* j0 G比如软件自带的库SOP24,我看了一下引脚,发现,阻焊和钢板都没有数据。
& O- H, D: x, @7 ]4 E; h如下图所示:
+ O; j# D. e, K! X+ W
( j4 S" N8 ?0 t7 o. u$ f( x- v* G
但是我用向导同样建立一个SOP的封装,再看一下引脚的参数,这个里面却有; Q; y- J* _3 P8 m7 n+ |* E
相关阻焊和钢板的参数。如下图所示
* r5 E. D" ~4 k+ q# h) C. q& C + X2 H4 L( M) a: T2 o
! S2 C0 k. ?4 t6 I7 _; y
1、请问一下系统自带的那个库能正常使用吗?
( s* \  Q. w0 K$ x2 d& m6 K2、是否默认这一块阻焊和钢板大小与引脚大小相同?
# d0 I+ D, q7 l0 Q9 }7 I3、如果2成立,那么如果某个引脚不开窗怎么处理?
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发表于 2016-11-25 09:45 | 只看该作者
没人回复呢,我也同问
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