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标题: 关于BGA扇出问题 [打印本页]

作者: CSL 时间: 2013-4-26 11:28
标题: 关于BGA扇出问题
求高手指教，在LAYOUT模式下。给BGA加地网络怎么会出现很大的X号。而去掉plane thermal就没有X这种标记啦。大家认为这两个地网络那个更好的接地。还有在ROUTE模式下带X号的接地网络回出现(AAA2)出现的白圈,去掉PLANE THERMAL就不会出现。不知道什么意思。白圈是会在GND层加热焊盘吗？请大家指教。

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AAA1.jpg (64.15 KB, 下载次数: 0)

GND层有白圈

AAA2.jpg (42.87 KB, 下载次数: 0)

GND层没有白圈

作者: dahe2005 时间: 2013-4-27 13:47
白圈是会在GND层加热焊盘

作者: CSL 时间: 2013-5-4 11:32

dahe2005 发表于 2013-4-27 13:47
+ Y+ ?9 N8 u) ^( W白圈是会在GND层加热焊盘

为什么是盲孔，下面的层还会加热焊盘啊？

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