请问元器件封装的参考好，设备号的填写？

查看数: 391 | 评论数: 2 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2013-4-3 16:24

在制作封装的时候，如下图SOP28的Silkscreen_Top 的dev ,和REF，还有ASSEMBLE_Top的REF，请问意思文本是否需要填写，不填写对后期PCB的制作有没有影响？

rainbowII 发表于 2013-4-3 22:59

wangxingping 发表于 2013-4-3 22:41 . i* I' ]% Z) R* p
没有影响

{:soso_e182:}

wangxingping 发表于 2013-4-3 22:41

没有影响

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

GMT+8, 2025-3-3 21:22 , Processed in 0.056414 second(s), 37 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

		自动登录	找回密码
密码			注册

回复