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如何保证贴片功率MOSFET极佳的散热效果

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liuhai2200
发布时间: 2013-3-24 14:06

正文摘要:

项目中用了PQFN 封装的功率MOSFET，PCB设计中，将焊盘用大面积的铜皮覆盖(Top、Bottom间用过孔连接)，除此之外，还有什么好的散热措施吗？有与这种封装对应的有散热片吗？

回复

zgq800712 发表于 2013-3-30 15:11
散热片啊，加大铜面积多可以，
2 o- D& u1 E0 Q, r+ e7 H& |打孔，背面覆铜也可增加散热。
liuhai2200 发表于 2013-3-24 22:11
part99 发表于 2013-3-24 22:07 ! R0 q( J! X: N+ m' e: r0 X
用硅胶粘住就可以了，我试过双面胶也可以的。
5 w& c# ~8 S5 Q/ z0 F7 {
好的 ，谢谢了！
part99 发表于 2013-3-24 22:07
liuhai2200 发表于 2013-3-24 09:04
9 w$ Y+ A$ ?4 ?. m: q0 L  b这感觉挺好的，安装怎么考虑，好像没定位孔。

! u! O# o( t8 M7 ^8 q- q用硅胶粘住就可以了，我试过双面胶也可以的。
liuhai2200 发表于 2013-3-24 22:04
本帖最后由 liuhai2200 于 2013-3-24 22:07 编辑 2 q/ U" l" s% Z7 l
part99 发表于 2013-3-24 21:13 $ H! e- h$ }  o4 U( H9 f2 K! G7 @
如果是几个MOSFET靠在一起，还可以用长一点的。& n7 n3 S4 s% n2 X9 h5 a/ M/ J
http://assmann.us/specs/V5618B.pdf
9 o) f) w3 p) P: j

, V4 Y# E- E; D1 r- I+ K" P4 ~( _这感觉挺好的，安装怎么考虑，好像没定位孔。谢谢啊！
part99 发表于 2013-3-24 21:13
如果是几个MOSFET靠在一起，还可以用长一点的。
2 r2 ^; e- f3 F! ^: ?$ M8 phttp://assmann.us/specs/V5618B.pdf
  g" S  P& s4 P
part99 发表于 2013-3-24 21:12
看看这个怎么样; C5 n- E- Y  k6 \" ]0 `, Q
http://assmann.us/specs/V5618A.pdf
* R& ]. j$ k/ q: v% Q; N- x. B
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